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    龙绪明主编2010 年出版412 页ISBN:9787111312154

    本书系统论述先进电子制造技术。将先进制造技术电子整机产品制造技术、表面组装技术电子元器件和材料制造技术等。

  • 高级电子封装 原书第2版

    (美)查理德,(美)威廉主编2010 年出版636 页ISBN:9787111296263

    本书系统地介绍了电子封装的相关知识,涵盖了封装材料与应用、原料分析技术封装制造技术、基板技术、电气等。

  • 电子制造与封装

    杜中一编著2010 年出版220 页ISBN:9787121104602

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  • 电子器件及封装的建模与仿真

    刘勇,梁利华,曲建民著2010 年出版248 页ISBN:9787030279699

    针对微电子封装行业中常见的技术问题,分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先,阐述了结合JEDEC标准,详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...

  • LED封装技术

    苏永道,吉爱华,赵超编著2010 年出版322 页ISBN:9787313066411

    本书分为7章,包括LED的基础知识,LED的封装原物料,LED的封装制程,大功率LED封装技术,LED封装的配光基础,LED的性能指标和测试,LED的防静电知识等。本书侧重中游制程即LED封装技术,针对LED封装企业发展之迅速而单独写...

  • 微机原理与接口技术 基于嵌入式芯片

    徐惠民,刘瑞芳,李涛著2010 年出版430 页ISBN:9787111296218

    本书是基于嵌入式芯片《微机原理与接口技术》新教材。本书内容包括微型计算机概论,ARM技术概论、ARM微处理器等。

  • DSP芯片技术及工程实例

    邓琛,刘海山,滕旭东,陈益平等编著2010 年出版315 页ISBN:9787302224280

    本书从工程的角度对DSP系统所涉及的硬件和软件技术进行了系统的介绍,并从初学者的角度入手,系统总结了数字信号处理技术与高效能微处理器融合的应用要求,对DSP芯片的硬、软件等基础内容进行了系统的总结和深入...

  • 生物芯片技术与实践

    史蒂夫·拉塞尔,肖华胜著2010 年出版332 页ISBN:9787030270832

    本书对生物芯片的最新技术进行了详细阐述,对生物芯片的实验基础、生物芯片的设计和制备、样本的采集和标记、芯片杂交等最新试验方法进行了概括和总结,详细解释了生物芯片所产生的大量数据的分析方法,以及利用...

  • 先进制造技术

    李宗义,黄建明编2010 年出版151 页ISBN:9787040301960

    本书可作为高等职业学校机械制造类专业的教学用书,也可作为工程技术人员相关岗位培训教材。

  • 先进制造技术

    宾鸿赞编著2010 年出版350 页ISBN:9787560964256

    本书主要介绍了材料成形与材料去除、特种加工技术、可持续制造技术、生物制造技术、制造信息化技术先进制造技术以及科技创新与先进制造理念。...

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