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高级电子封装 原书第2版
(美)查理德,(美)威廉主编2010 年出版636 页ISBN:9787111296263本书系统地介绍了电子封装的相关知识,涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。
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微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇,梁利华,曲建民著2010 年出版248 页ISBN:9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题,分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先,阐述了结合JEDEC标准,详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
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微机原理与接口技术 基于嵌入式芯片
徐惠民,刘瑞芳,李涛著2010 年出版430 页ISBN:9787111296218本书是基于嵌入式芯片《微机原理与接口技术》新教材。本书内容包括微型计算机概论,ARM技术概论、ARM微处理器等。
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DSP芯片技术及工程实例
邓琛,刘海山,滕旭东,陈益平等编著2010 年出版315 页ISBN:9787302224280本书从工程的角度对DSP系统所涉及的硬件和软件技术进行了系统的介绍,并从初学者的角度入手,系统总结了数字信号处理技术与高效能微处理器融合的应用要求,对DSP芯片的硬、软件等基础内容进行了系统的总结和深入...
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