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半导体材料测试与分析
杨德仁等著2010 年出版381 页ISBN:9787030270368本书主要描述半导体材料的主要测试分析技术,介绍各种测试技术的基本原理、仪器结构、样品制备和分析实例,主要包括载流子浓度(电阻率)、少数载流子寿命、发光等性能以及杂质和缺陷的测试,其测试分析技术涉及到...
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材料现代分析与测试技术
王晓春编著2010 年出版304 页ISBN:9787118063486本书主要从几个方面介绍:X射线衍射分析、电子显微分析、热分析、红外吸收光谱分析、光电子能谱分析和材料光学性能测试的基本理论、仪器结构原理、测试结果的分析处理及应用。...
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材料力学行为试验与分析
王习术著2010 年出版420 页ISBN:9787302224358本书介绍了固体材料力学行为试验研究方法,特别是轻金属、超高强度钢、“三明治”复合结构材料、导电高分子薄膜、金属膜-基结构和焊点结构等现代材料的多尺度力学行为检测与表征方法。...
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参变量变分原理与材料和结构力学分析
张洪武著2010 年出版337 页ISBN:9787030274076本书对参数变分原理的基本理论与数学规划算法研究近年来的进展进行了系统论述,内容涉及现代计算材料与结构力学研究的多个领域,包括:三维各向异性接触力学分析、热耦合接触问题、动力学弹塑性软化问题、颗粒材...
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