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半导体材料测试与分析
杨德仁等著2010 年出版381 页ISBN:9787030270368本书主要描述半导体材料的主要测试分析技术,介绍各种测试技术的基本原理、仪器结构、样品制备和分析实例,主要包括载流子浓度(电阻率)、少数载流子寿命、发光等性能以及杂质和缺陷的测试,其测试分析技术涉及到...
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半导体物理与器件 第3版
赵毅强编著2010 年出版526 页ISBN:9787121111808本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容,共分为三部分,十五章。第一部分是基础物理,包括固体晶格结构、量子力学和固体物理;第二部分是半导体...
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半导体器件物理学习与考研指导
孟庆巨编著2010 年出版208 页ISBN:9787030267399本书是和《半导体器件物理(第二版)》同步使用的教学辅导教材,可用于相关课程的学习和考研。本书除提纲挈领地提供了《半导体器件物理(第二版)》各章知识要点之外,对书中绝大部分的基本概念、名词术语和问题、理.....
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半导体器件 计算和电信中的应用
(美)kevinF.Brennan著;高建军,刘新宇译2010 年出版189 页ISBN:9787111298366本书从半导体基础开始,介绍了目前通信和计算产业中半导体器件的发展现状,在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法,阐述了计算和通信的发展趋势和系统要求对半...
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半导体器件原理简明教程
傅兴华,丁召,陈军宁等编著2010 年出版262 页ISBN:9787030284204本书力图用最简明、准确的语言,介绍典型半导体器件的核心知识,主要包括半导体物理基础、pn结、双极型晶体管、场效应晶体管、金属半导体接触与异质结、光电子器件。在阐明基本结构和工作原理的基础上,本书还包...