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微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
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高级电子封装 原书第2版
（美）查理德，（美）威廉主编2010 年出版636 页ISBN：9787111296263本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。
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网络互连技术 路由、交换与远程访问实训教程
张保通编著2010 年出版238 页ISBN：9787508469171本书是《网络互连技术——路由、交换与远程访问》（张保通主编，中国水利水电出版社2009年出版）的配套实训指导用书。全书围绕主教材中的路由、交换与远程访问技术三个方面的知识点，设计了近三十个分解实训及两个...
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英汉汉英电子通信与自动控制技术词汇手册
洪素娟，李健儿，吴雪飞编著2010 年出版345 页ISBN：9787544616959本书是外教社英汉汉英百科词汇手册系列之一。英汉汉英部分各收词约5000条。涵盖本学科基本词汇，可为专业词汇学习及学术资料翻译提供参考。...
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吉规模集成电路互连工艺及设计
（美）戴维斯，（美）迈恩著2010 年出版310 页ISBN：9787111303015本书是集成电路互连设计领域的一部力作，汇集了来自北美著名高校与研究机构的研究成果，涵盖了IC互连的研究内容等。
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