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  • 电子制造封装

    杜中一编著2010 年出版220 页ISBN:9787121104602

    本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造封装概述、集成电路基础、集成电路制造(零级封装)、元器件封装技术(一级封装)、封装材料、印制电路板技术电子组装技术(二级封装)以及电子制造相关设备。.....

  • 电子器件及封装的建模仿真

    刘勇,梁利华,曲建民著2010 年出版248 页ISBN:9787030279699

    针对微电子封装行业中常见的技术问题,分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模仿真技术。首先,阐述了结合JEDEC标准,详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...

  • 电子元器件靠性技术教程

    付桂翠,陈颖,张素娟编著2010 年出版273 页ISBN:9787512401365

    本书是高等工科院校质量靠性专业本科生教材,它主要围绕元器件靠性技术这一主题,针对元器件的固有靠性和使用靠性的保证技术进行了分类介绍。...

  • 高级电子封装 原书第2版

    (美)查理德,(美)威廉主编2010 年出版636 页ISBN:9787111296263

    本书系统地介绍了电子封装的相关知识,涵盖了封装材料应用、原料分析技术封装制造技术、基板技术、电气等。

  • 提高电网靠性的大功率电力电子技术基础理论

    汤广福,刘文华著2010 年出版332 页ISBN:9787302240501

    本报告围绕提高电力电子装置自身靠性以及其如何提高接入电网靠性两个关键问题进行了理论探索和深入的研究。

  • LED封装技术

    苏永道,吉爱华,赵超编著2010 年出版322 页ISBN:9787313066411

    本书分为7章,包括LED的基础知识,LED的封装原物料,LED的封装制程,大功率LED封装技术,LED封装的配光基础,LED的性能指标和测试,LED的防静电知识等。本书侧重中游制程即LED封装技术,针对LED封装企业发展之迅速而单独写...

  • 电子技术基础技能 上 电子技术应用专业

    胡峥主编2010 年出版159 页ISBN:9787560965253

    本书以项目化的形式介绍了电子技术的基本知识,包括元器件的认识选择、基本理论等,实验是主要内容,包括各种常见电路的应用。

  • 电工电子技术实验

    王和平主编2010 年出版0 页ISBN:

  • 电工电子技术

    陈斗主编2010 年出版298 页ISBN:9787122073594

    本书主要内容包括:直流电路、交流电路、磁路变压器等。

  • 电工电子技术实践

    王为民,袁建军主编;张秋妍,王云汉副主编2010 年出版225 页ISBN:9787122088741

    本书介绍了电工技术实践。

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