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集成电路芯片制造工艺技术
李可为主编2011 年出版161 页ISBN：7040318008本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术，主要有十三章。内容包括芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离、芯片制造工艺流程、缺陷控制...
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纳米CMOS集成电路 从基本原理到专用芯片实现
（荷）哈里·维恩德里克著2011 年出版390 页ISBN：9787121126970当今CMOS集成电路的特征尺寸已进入了纳米时代。本书全面介绍了纳米CMOS集成电路技术。包括纳米尺度下的器件物理、集成电路的制造工艺和设计方法；介绍了存储器、专用集成电路和系统芯片；突出了漏电功耗问题和...
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三维模型技术项目教程Maya
王至主编2011 年出版169 页ISBN：9787565703980本书通过全实例形式讲解影视动画、游戏、工业产品、建筑四大应用领域中机械、交通、工具、建筑、人物角色、卡通动物等常用三维模型的制作方法与技巧。...
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三维视景仿真可视化建模技术
李俊山，王蕊，李建军著2011 年出版180 页ISBN：9787030300713本书分为三篇九章，从三维视景仿真可视化建模技术的理论、方法和应用等方面进行详细的阐述，也是作者承担的可视化和国防项目研究成果的总结。...
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二维和三维医学图像稳健数字水印技术
李京兵，杜文才著2011 年出版226 页ISBN：9787513010184本书介绍了数字水印的基本知识、数字水印常用的数学变换和人眼的视觉系统理论、基于三维DCT抗几何攻击的体数据数字水印算法研究、基于三维DFT在体数据中嵌入多重水印的算法研究等内容。...
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三维材质贴图与渲染技术项目教程 Maya
李雪冰，陈巍主编2011 年出版178 页ISBN：9787565703836本书全面介绍了三维动画中材质制作的基本知识，使读者能够深入了解Maya有关材质、贴图与渲染技术的应用以及相关知识的整合。
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SolidWorks三维建模技术及在铸造模具设计中的应用
隋高，兰向华编著2011 年出版229 页ISBN：9787111354376本书详细介绍了SolidWorks三维建模知识，用浅显的语言定义了较难理解的概念。由于结合三维图例进行讲解，使抽象的理论形象化、具体化，便于理解和掌握。...
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微装配与MEMS仿真导论
康晓洋，田鸿昌，李德昌编著2011 年出版267 页ISBN：9787560624884本书较为细致的讲述了微装配的基本过程和MEMS建模仿真的一些常用方法，主要介绍微装配技术与微装配系统、MEMS系统建模与库的建立和宏建模的若干种常用方法；同时，对虚拟化实现的相关技术和实现方案给出了概念性...
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三维垂直地震剖面资料处理与解释技术 以胜利油田垦71井区为例
乔玉雷著2011 年出版133 页ISBN：9787502183509本书是针对三维VSP技术的系统总结，内容包括三维垂直地震剖面（VSP）发展现状、观测系统设计、波场特征、正演模拟、波场分离、纵波与转换波资料成像、综合解释等，侧重于方法技术的应用性与效果分析，具有很好的指导...