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半导体物理与测试分析
谭昌龙主编2012 年出版152 页ISBN：9787560336480《半导体物理与测试分析》结合半导体实际较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共6章，主要内容为：半导体的基本性质；半导体中杂质和缺陷能级；平衡态半导体中载流子的统计分布；半导体的导电性；非平衡半导体......
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材料科学中的试验设计与分析
张忠明主编；王锦程副主编；冯坚，杨森，邵京城，徐春杰参编；林鑫主审2012 年出版240 页ISBN：9787111367116本书介绍了工程技术中常用的试验设计与统计分析方法、Excel在试验数据统计分析中的强大功能，并结合大量实例，重点介绍了试验设计与分析在材料科学中的实际应用。全书内容包括试验设计简介、随机变量的统计处...
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有机半导体异质结 晶态有机半导体材料与器件
闫东航，王海波，杜宝勋编著2012 年出版322 页ISBN：9787030334343本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态...
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碳化硅半导体材料与器件
（美）迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN：9787121177552碳化硅属于第三类半导体材料，即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一，也是最早被发现的半导体材料，由于其优越的性能，使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...
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半导体晶片清洗 科学、技术与应用
（美）克恩主编2012 年出版350 页ISBN：9787121173974半导体晶片清洗工艺已成为半导体器件制造过程中最为关键的操作之一，特别是在先进的ULSI硅集成电路的制造中。本书分别由19位业界公认的科学家撰写，所有与半导体晶片清洗相关的知识、科学和技术原理汇集到了一...
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半导体硅材料基础 第2版
尹建华，李志伟主编2012 年出版158 页ISBN：9787122127273本书教较全面讲述了有关硅材料的基本知识。内功包括硅材料的发展史与当前市场的状况；半导体材料的基本性质、晶体结构及其结构缺陷、硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法等。...
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基础工程测试技术与案例分析
张季超，吴义章，许勇等著2012 年出版445 页ISBN：9787030345431本书结合最新土木建筑工程新规范中有关基础工程检测的内容，以及一些专家学者近年来所取得的科学研究成果，在理论方面论述了基桩监测的基本原理等内容。...
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中医内科学 听课记忆与测试
“医行天下”中医学习记忆编委会编2012 年出版330 页ISBN：9787811212112本书分课堂记录、记忆处方、考研专题、课后巩固等板块，系统介绍《中医内科学》的学习方法，使读者更好地掌握这门中医主干课的重点、难点，为其后的临床应用打下坚实的基础。...