大约有10,000项符合查询结果项。（搜索耗时：0.0332秒）
为您推荐： 微电子系统热管理 电子封装技术专业学术专著 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 倒装芯片封装技术 电子 丛书 电子封装技术丛书 与可靠性 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 title电子技术专业英语教程 第3版
-
电子封装、微机电与微系统
田文超编著2012 年出版184 页ISBN：9787560627007本书共分三篇，第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题；第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法；第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和...
-
微电子器件封装制造技术
教育部，财政部组编2012 年出版112 页ISBN：9787121153983本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
-
电子封装技术与可靠性
（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
-
-
微电子封装组件的建模和仿真 英文
刘胜，刘勇著2012 年出版564 页ISBN：9787122123725本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS...
-
-
柔性电力系统中的电力电子技术 电力电子技术在电力系统中的应用
陈坚编著2012 年出版360 页ISBN：9787111365655本书基于电力系统的基本运行特性和安全、经济、高效、优质运行要求，论述了电力电子技术实现电力系统运行参数快速、灵活、精确、协调控制的基本原理，并在此基础上深入分析了采用各类电力电子变换器和补偿控制...
-
-
电子组装技术专业英语
宋长发主编；文凤息，宋若翔副主编；罗源伟，李鹏，唐仪参编2012 年出版146 页ISBN：9787118079524本书系统介绍了表面组装元器件、印刷电路板、焊接材料的种类、特性及工艺特点，电子组装生产线的组成，各种组装方法，组装用辅助材料，组装过程中的检测技术，物料管理，生产过程中的静电防护技术等内容。...
-
军队信息化建设加速发展策略 中国电子学会电子系统工程分会 第十九届军队信息化理论学术研讨会论文集
郑旭东主编；张宏军，林健，裘杭萍副主编2012 年出版798 页ISBN：7118084611本书以“军队信息化建设加速发展策略”为主题，重点围绕军队信息化建设的政策法规、信息化条件下战斗力生成模式的理论、指挥控制理论、新一代指挥信息系统建设策略与关键技术、一体化技术体系结构及信息化工...