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多孔材料 制备·应用·表征 英文
刘培生,陈国锋著2014 年出版560 页ISBN:9787302383642多孔材料是近些年来呈迅速发展趋势的一种新型功能结构材料,其可广泛应用于航空航天、电子与通讯、原子能、电化学、石油化工、交通运输、冶金、机械、医学、环保、建筑等诸多领域。本书介绍了该材料的基本概...
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光学材料的表征 英文
(美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)伊莎霍斯主编2014 年出版211 页ISBN:9787560342795光学材料表征一书提供了关于在不同表征技术影响下理解光学材料的性能与特性方面的知识。表面与界面性质对材料的光响应是非常重要的,为实现所需性能在材料加工过程中对他们进行控制与修饰是必要的。光学材料...
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复合材料的表征 英文
(美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)石田初夫主编2014 年出版277 页ISBN:9787560342788复合材料表征一书涵盖了专门应用于复合材料的先进表面分析技术,围绕复合物及聚合物基复合物的光谱表征,这本书包括对复合材料研究非常有用的技术,以及一些有前景的新技术如STM/AFM、特殊拉曼光谱。每章会介绍...
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催化材料的表征 英文
(美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)沃克斯主编2014 年出版202 页ISBN:9787560342771催化材料表征是一本现代的综合性参考书,包括商业应用中的催化材料的分析。这本书提供了对每种催化材料性能理解的信息,讨论了这些材料在不同技术中的应用,如污染控制、化学与石油加工。每章都是由各自领域内国...
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集成电路封装材料的表征 英文
(美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)摩尔主编2014 年出版274 页ISBN:9787560342825集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析,它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这...