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微电子封装超声键合机理与技术
韩雷,王福亮,李军辉等著2014 年出版633 页ISBN:9787030412140本书是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章,介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题;第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的...
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三维电子封装的硅通孔技术
(美)刘汉诚(JohnH.Lau)著2014 年出版390 页ISBN:9787122198976本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统(MEMS)器件三维集成的硅通孔(TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章,主要内容包括:半导体工业中的纳米技术和三维集成技术,TSV制程...
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IC封装基础与工程设计实例
毛忠宇,潘计划,袁正红编著2014 年出版323 页ISBN:9787121234156本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FCPBGA、SIP),详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念,常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设...
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电子商务网站管理与维护实训指导手册
平文英,侯文亚主编2014 年出版159 页ISBN:9787509632314本教材是《电子商务网站管理与维护》的配套实训教材通过本教材的学习,训练学生对电子商务网站管理与维护的基本知识和相关技能。本教材内容的选取既考虑应用性人才培养的特点,又使学习者具有一定的可持续发展...
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国家数字图书馆长期保存信息包封装标准规范与应用指南
郑小惠,杨东波,童庆钧主编2014 年出版170 页ISBN:9787501354436国家数字图书馆工程长期保存规范要求根据OAIS参考模型,制定国家数字图书馆长期保存中使用的SIP、AIP、DIP 3种信息包的封装规范及封包细则,以满足国家数字图书馆长期保存各种数字资源的需求。此规范将用于国...
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集成电路封装材料的表征 英文
(美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)摩尔主编2014 年出版274 页ISBN:9787560342825集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析,它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这...
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汽车电力电子装置与电机驱动器手册
(美)艾默迪编2014 年出版536 页ISBN:9787111439028本手册共五个部分。介绍了传统汽车的电气系统、先进汽车的新型电气系统构架以及汽车控制网络协议;汽车功率半导体器件、传感器以及汽车电子的ESD防护措施;DC—DC变换器、AC—DC整流器、DC—AC逆变器、AC—AC...
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系统级封装导论 整体系统微型化
(美)拉奥·R.图马拉(RaoR.Tummala),(美)马达范·斯瓦米纳坦(MadhavanSwaminathan)著2014 年出版557 页ISBN:9787122194060系统级封装是电子封装领域一种先进技术,该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内,作为一个整体系统进行封装,实现了庞大的系统功能,这种新型的封装结构...
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CCNA学习指南:Cisco网络设备互连 (ICND1)=Interconnecting Cisco network devices
part 1 (Icnd1) foundation learning guide Fourth Edition2014 年出版0 页ISBN: -
电子达人 我的第一本电子入门手册 第2版
(美)沙米(CathleenShamieh),(美)麦库姆(GordonMcComb)著;麋修尘译2014 年出版311 页ISBN:9787115361523本书中的主要内容有:1.电子学和电学的区别。2.必要工具列表。3.能够很快完成的有趣的项目。4.元器件的有效来源。5.重要的安全提示。6.正弦波是什么。7.扬声器、蜂鸣器和直流电机的相关知识。8.欧姆定律及其...