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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
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产品快速制造技术实用教程
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CAXA制造工程师2013r2实用案例教程
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半导体器件物理与工艺 第3版
（美）施敏，李明逵著；王明湘，赵鹤鸣译2014 年出版558 页ISBN：9787567205543本书分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部...
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