集成电路芯片封装技术基础

本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...

基因芯片制备及数据分析技术

本书是一本研究基因芯片制备、图像处理和数据分析技术及其应用的学术专著。在介绍基因芯片技术基本原理的基础上，阐述了基因芯片点样、核酸扩增、杂交、清洗等制备技术的实现方法。重点针对核酸扩增热循环控...

白光发光二极管制作技术 由芯片至封 原著第2版

LED依据制程可分为上、中、下游与应用四层，上游为单晶片与外延片的制造，中游为管芯，下游则为LED产品的封装，至于应用层面则是将LED产品运用于显示看板、指示灯等产品上。本书由中国台湾、香港，日本的研发专家亲...

发电厂直接空冷系统散热特性研究

本书主要从发电厂直接空冷系统散热特性的研究背景、国内外研究现状、目前存在的问题出发，论述了热回流及其对散热效果的影响，研究了环境风对塔下热回流的影响、空冷塔几何尺寸对塔下热回流的影响，并将试验与数...

ANSYS Icepak电子散热基础教程

本书主要包含九章内容，第一章节为ANSYS Icepak的概述，主要是讲解了Icepak的发展、基本功能、模块配置说明等等；第二章节为电子热设计的基础理论知识，重点讲解与ANSYS Icepak热仿真相关的电子热设计基础背景；第三...

水的答案知多少 水的第四相 不只是固态、液态和气态

本书介绍了水的第四种态——一种介于固态和液态之间的液晶态，这种液晶态会出现在水中亲水的界面表面。本书介绍了对水的研究现状；这种特殊态的发现过程以及这种水的各种特性；当前对于这种液晶态水的理论解释；还...

ANSYS起重机金属结构参数化分析技术

金属矿床地下开采关键技术

本书介绍了金属矿床地下开采的关键技术，包括集中化开采技术应用研究、大参数开采、高应力隔断开采技术、破碎矿体开采、缓倾斜上下盘三角矿体回收、采矿方法转换技术、低贫化放矿技术、低贫化诱导崩顶技术，以...

常用金属材料焊接技术手册

内容提要：详细介绍了常用金属材料的分类、牌号、性能、焊接特点、焊接参数和焊接工艺。主要内容包括：金属材料焊接基本知识，碳素结构钢材料焊接技术，低合金钢材料焊接技术，不锈钢材料焊接技术，铸铁材料焊接技术.....

中国科学技术专家传略 工程技术编 有色金属卷 3

中国科学技术专家传略是一部以介绍中国近现代科技人物为主线，反映中国科学技术发展进程的历史性文献。其目的是为中国著名科学技术专家立传，记载他们的生平及其对祖国乃至对人类科学技术、经济、文化和社会发...