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高动态微系统与MEMS引信技术 下
娄文忠著2016 年出版270 页ISBN：7118108316本书主要内容有：微系统基础介绍；微系统集成及其关键技术；高动态微系统；高动态微系统结构设计体系；微型引信技术及MEMS引信；固态微引信；固态微引信核心器件；引信固态安全与保险控制核心芯片；MEMS固态开关组技术......
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高动态微系统与MEMS引信技术 上
娄文忠著2016 年出版347 页ISBN：7118108316本书主要内容有：微系统基础介绍；微系统集成及其关键技术；高动态微系统；高动态微系统结构设计体系；微型引信技术及MEMS引信；固态微引信；固态微引信核心器件；引信固态安全与保险控制核心芯片；MEMS固态开关组技术......
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集成电路认证 硬件木马与伪芯片检测
（美）Mohammad Tehranipoor，（美）Hassan Salmani，（美）Xuehui Zhang著2016 年出版194 页ISBN：9787118111163本书共分为8章。第1章介绍了VLSI系统集成。第2章利用形式化证明和代码覆盖分析对植入第三方IP核的硬件木马进行检测。第3章采用旁路信号分析技术检测非可信IC制造过程中植入的硬件木马。第4、5章描述了两种...
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MEMS惯性传感器技术
张志英著2016 年出版263 页ISBN：9787560572659本书从MEMS惯性传感器的基本概念出发，简单介绍了MEMS惯性传感器的术语定义、分类、功能及作用原理；从研发和技术服务的角度简述了MEMS惯性传感器的敏感极性和参数计算及其调整；给出了公司制造MEMS角速率陀螺的...
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硅通孔与三维集成电路
朱樟明，杨银堂著2016 年出版234 页ISBN：9787030471642本书系统介绍了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键基础科学问题和工程技术问题，包括硅通孔寄生参数提取、新型硅通孔建模、三维集成互连线、硅通孔热应力和热应变模型、三维集成电路热管理、硅通...
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