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  • 液态燃爆物手册

    刘吉平2017 年出版434 页ISBN:9787030549600

    本书主要介绍大量易燃、易爆危险液体包括硝酸酯类、硝基类、叠氮类、烯烃类、烷烃类、芳香类、醇酮类、过氧化物类及其他类的各种特性以及在生产,销售,运输,使用中的潜在的危险性,分十三章阐述。本手册的编制为...

  • 生物芯片发展及寡核苷酸基因芯片应用研究

    高志勇著2017 年出版181 页ISBN:9787030540782

    介绍了生物芯片的基本含义,并就生物芯片的历史发展、分类、主要特点、制备方法及应用领域进行了探讨,并通过应用实例,对上述内容进行了展示。在本书的写作过程中,总结了作者的教学及实践经验,参考了国内外有关著...

  • 基因芯片技术及应用

    马文丽主编;张超副主编2017 年出版239 页ISBN:7122279613

  • FPGA芯片架构设计与实现

    余乐著2017 年出版327 页ISBN:7121306105

  • 液态碳氢化合物透射光谱测量及其热辐射物性反演研究

    李栋著2017 年出版231 页ISBN:9787030515834

    液态碳氢化合物广泛地应用在日常生活、工业生产和科学研究等领域,是具有光谱选择性的一类半透明液体,其热辐射性质数据在航天、化工、动力和生物等众多领域具有重要的应用背景。本书主要探讨了液态碳氢化合物...

  • 雷达收发组件芯片技术

    吴洪江,高学邦等著2017 年出版339 页ISBN:9787118115048

    本书以雷达收发组件用芯片套片的形式系统介绍了发射芯片、接收芯片、幅相控制芯片、波控驱动器芯片、电源管理芯片的设计和测试技术及与之相关的平台技术、实验技术和应用技术。本书可作为雷达T/R组件设计...

  • 先进倒装芯片封装技术

    唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong)主编2017 年出版447 页ISBN:9787122276834

    本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果,并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...

  • 主板芯片级维修从入门到精通 图解版

    王红军编著2017 年出版402 页ISBN:9787113223557

    本书针对主板检修技能的特点,本书先讲解了主板的基本维修技能(包括维修工具的使用方法、电子元件好坏检测方法等),然后对主板重要电路进行了详细的分析(包括开机电路、CPU供电电路、内存供电电路、时钟电路、复...

  • 产业专利分析报告 第50册 芯片先进制造工艺

    张茂于主编2017 年出版250 页ISBN:9787513049535

    本书是芯片先进制造工艺的专利分析报告。报告从该行业的专利(国内、国外)申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手,充分结合相关数据,展开分析,并得出分...

  • 雷达信号处理芯片技术

    洪一,陈伯孝等著2017 年出版525 页ISBN:9787118115284

    本书系统地介绍其第一代处理器“魂芯一号”(BWDSP100)的内部结构、工作原理、指令系统、集成开发环境、软件开发与仿真工具,软硬件资源、丰富的信号处理函数库以及系统设计方法和手段,介绍利用BWDSP100指令系统...

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