微电子器件封装材料与封装技术

本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...

微电子器件封装制造技术

本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...

电子信息与电气工程技术丛书 LED封装与光源热设计

本书以LED（半导体发光二极管）封装和灯具热设计为主轴，将LED封装、灯具基础知识与现代的计算机辅助热设计工具相关知识全面整合，为读者提供了全面的基础原理与应用介绍，内容集学术性与工程性为一体。读者只要具备...

微电子器件封装与测试技术

电子器件封装及检测操作技术，包含微电子器件封装及检测两个部分，以操作技术为目的，图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...

电子工业技术词典 磁性材料与器件

微电子设备与器件封装加固技术

本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...

电力电子新技术系列图书 电力半导体新器件及其制造技术

本书介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件[（包括GTO晶闸管、集成门极换流晶闸管（IGCT））]、功率M...

电子电气设备工艺设计与制造技术

本书介绍了电子电气设计结构、设计基础等。

机修手册 第6卷 电气设备修理 第1篇 电气设备修理的常用技术资料 第5章 常用电子元器件的使用与代换

大学生专业学习指南 分册18 机械制造与工艺教育 应用电子技术教育 服装设计与工艺教育 装潢设计与工艺教育 计算机科学与技术 电子信息工程 机械设计制造及其自动化 服装设计专业服饰艺

本书是大学生专业学习指南中的一本，内容是职业技术学。