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电子封装工艺与装备技术基础教程
高宏伟2017 年出版382 页ISBN:9787560644639本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程;然后面向电子封装主要工艺过程,阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
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电子信息与电气工程技术丛书 LED封装与光源热设计
柴广跃,李波,王刚,向进编著2018 年出版359 页ISBN:9787302470243本书以LED(半导体发光二极管)封装和灯具热设计为主轴,将LED封装、灯具基础知识与现代的计算机辅助热设计工具相关知识全面整合,为读者提供了全面的基础原理与应用介绍,内容集学术性与工程性为一体。读者只要具备...
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇,梁利华,曲建民著2010 年出版248 页ISBN:9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题,分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先,阐述了结合JEDEC标准,详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
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精密和超精密机床设计理论与方法
李圣怡等编著2009 年出版487 页ISBN:9787810997058本书重点介绍精密和超精密机床设计理论与方法,全书分为七章,主要介绍了精密和超精密机床的整体结构设计方法与特点;以有限元分析为工具对精密和超精密机床的张度、刚度等进行分析设计;精密和超精密机床的系列重...
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纳米封装 纳米技术与电子封装
(美)JamesE.Morris著;罗小兵,陈明祥译2013 年出版461 页ISBN:9787111400363本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富,几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面,如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...