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微电子
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微电子技术工程 材料、工艺与测试
刘玉岭等编著2004 年出版649 页ISBN：7120000217本书介绍了微电子器件衬底材料性能、加工工艺与测试技术。全书共分15章，内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版、图形转移、刻蚀、多层布线、封装、键合、微机械加工及检测技术。...
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厚薄膜混合微电子学手册
（美）Tapan K.Gupta著；王瑞庭，朱征等译2005 年出版316 页ISBN：7121012855本书是有关当代混合微电子学所有相关论题的详细信息的权威性资源。这部学术上十分严谨的手册对于材料及其特性和应用领域进行了综合论述。本书深入地探讨了：混合微电路的电路设计、布图和制造，混合微电路的高...
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微电子电路 上 第5版
（加）ADEL S.SEDRA KENNETH C.SMITH2006 年出版876 页ISBN：7121026708本书是电子和计算机工程专业的一本权威的经典教材。全书分为上下两册：上册主要内容包括：运算放大器，二极管，场效应晶体管，双极型晶体管，单极集成放大器，差分和多级放大器，反馈放大器，运算放大器和数据变换电路；下册主...
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微电子电路 下 第5版
（加）ADEL S.SEDRA KENNETH C.SMITH2006 年出版339 页ISBN：7121026716本书是电子和计算机工程专业的一本权威的经典教材。全书分为上下两册：上册主要内容包括：运算放大器，二极管，场效应晶体管，双极型晶体管，单极集成放大器，差分和多级放大器，反馈放大器，运算放大器和数据变换电路；下册主...
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...