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第一章 材料的性能 1

§1-1 材料的机械性能 1

§1-2 金属材料的组织结构与性能 5

§1-3 温度对材料性能的影响 14

§1-4 材料的磁性能 21

习题与思考题 23

第二章 金属材料 25

§2-1 非难熔金属 25

§2-2 难熔金属 30

§2-4 其它金属材料 33

§2-3 复合材料 33

§2-5 磁性材料 35

习题与思考题 38

第三章 非金属材料 39

§3-1 玻璃 39

§3-2 电真空陶瓷 47

§3-3 功能陶瓷 52

§3-4 塑料和橡胶 62

§3-5 半导体材料 64

§3-6 荧光材料和液晶材料 67

§3-7 光导纤维材料 74

习题与思考题 77

§4-1 化学清洗 79

第四章 表面清洁处理 79

§4-2 零件抛光 82

§4-3 钝化和发蓝 84

§4-4 烧氢和真空热处理 85

§4-5 电子离子轰击清洗 87

习题与思考题 91

第五章 薄膜工艺 93

§5-1 真空蒸发镀膜 93

§5-2 溅射镀膜 101

§5-3 离子成膜法 106

§5-4 化学气相沉积 109

§5-5 分子束外延制膜法 115

§5-6 化学溶液镀膜法 117

§5-7 薄膜厚度的监测 120

习题与思考题 123

第六章 喷涂和荧光屏的涂敷技术 124

§6-1 空气喷涂与静电喷涂 124

§6-2 喷镀和等离子喷涂 126

§6-3 荧光屏的基本概念 132

§6-4 荧光屏的沉淀法涂敷 135

§6-5 彩色荧光屏的涂敷 140

习题与思考题 144

第七章 微细加工技术 145

§7-1 光刻加工 145

§7-2 电子束加工 154

§7-3 离子束加工 159

§7-4 激光加工 163

§7-5 超声波加工 167

§7-6 电火花加工和电解加工 168

§7-7 电铸和涂镀加工 171

习题与思考题 173

第八章 焊接和胶接 174

§8-1 钎焊 174

§8-2 特种焊接 186

§8-3 胶接 193

习题与思考题 195

§9-1 玻璃与金属的封接 196

第九章 电介质材料与金属的封接 196

§9-2 陶瓷与金属的封接 203

习题与思考题 213

第十章 吸气剂及其处理 214

§10-1 吸气剂的吸气机理 214

§10-2 蒸散型吸气剂 218

§10-3 非蒸散型吸气剂 222

习题与思考题 224

第十一章 残余气体分析 225

§11-1 残余气体对器件性能的影响 225

§11-2 质谱分析 228

§11-3 残余气体分析技术 234

习题与思考题 237

第十二章 现代分析检测技术 238

§12-1 电子与材料表面的相互作用 238

§12-2 扫描电子显微镜与电子探针显微分析 241

§12-3 俄歇电子能谱分析 247

§12-4 X射线衍射及电子衍射 251

§12-5 离子探针显微分析 254

§12-6 X射线光电子能谱分析 256

§12-7 各种分析检测技术的比较 258

习题与思考题 259

附录一 真空电子器件中常用金属材料的主要物理性能 260

附录二 常用金属化学性能表 262

附录三 常用金属与合金的主要机械性能和工艺性能 263

附录四 某些铜合金的主要物理性能 264

附录五 某些膨胀合金的牌号及其膨胀系数 264

附录六 铝、钡、铈、钍、银、金、铂和钯的主要物理性能 265

附录七 各种磁性材料的主要磁性能 266

附录八 常用金属零件的浸蚀清洗液配方 267

附录九 常用非金属零件的清洗工艺 268

附录十 某些金属材料和半导体材料的化学抛光液配方 269

附录十一 烧氢工艺 270

附录十二 真空热处理工艺 272

附录十三 常用几种电镀液的配方 272

附录十四 各种物质的腐蚀液 274

主要参考文献 275