当前位置:首页 > 工业技术
真空致密陶瓷及其与金属的封接
真空致密陶瓷及其与金属的封接

真空致密陶瓷及其与金属的封接PDF电子书下载

工业技术

  • 电子书积分:14 积分如何计算积分?
  • 作 者:高陇桥,柯春和,杨钰萍,刘云平译
  • 出 版 社:《电子管技术》编辑组
  • 出版年份:2222
  • ISBN:
  • 页数:428 页
图书介绍:
《真空致密陶瓷及其与金属的封接》目录

目录 1

序论 1

第一章 陶瓷在超高频电子器件中的应用 3

1-1 陶瓷和玻璃性能的比较 3

1-2 陶瓷在中小功率三极管中的应用 6

1-3 陶瓷在小功率行波管和速调管中的应用 17

1-4 陶瓷在中、大功率器件中的应用 25

1-5 陶瓷在功率器件输出装置中的应用 30

1-6 陶瓷在气体放电器件中的应用 41

第二章 陶瓷的技术性能 46

2-1 一般要求 46

2-2 化学-矿物组成和结构 49

2-3 真空性能 50

2-4 机械性能 58

2-5 热性能 68

2-6 电性能 72

2-7 二次电子发射 80

2-8 抗辐射性 81

3-1 氧化铝陶瓷 86

第三章 真空-致密陶瓷工艺 86

3-2 氧化铝制备 88

3-3 矿化剂的制备 94

3-4 配合料的制备 100

3-5 零件的成型 106

3-6 陶瓷的固相烧结 113

3-7 陶瓷的液相烧结 126

3-8 制件的焙烧 141

3-9 陶瓷的研磨 144

3-10 氧化铍瓷 151

3-11 硅酸镁陶瓷 154

第四章 结构金属与焊料 164

4-1 总的要求 164

4-2 铜与镍 165

4-3 钼与钨 171

4-4 钛与锆 174

4-5 钽与铌 178

4-6 铁基合金 180

4-7 与高氧化铝瓷匹配封接用的合金 184

4-8 钼-铼与钨-铼合金 188

4-9 铜镍合金 191

4-10 焊料 193

第五章 陶瓷-金属封接件的设计 203

5-1 陶瓷-金属封接件中的机械应力 203

5-2 端面封接的应力计算 206

5-3 端封件中应力的测量 217

5-4 对端封设计的建议 221

5-5 套封的应力计算 226

5-6 套封中应力的实验测量,设计建议 234

5-7 陶瓷-金属封接件结构 245

第六章 陶瓷金属化与封接时的物理-化学过程 252

6-1 金属化层组分和气体介质的相互作用 259

6-2 金属化层的组分与氧化铝的相互作用 259

6-3 金属化层与陶瓷玻璃相的相互作用 267

6-4 金属化层的烧结过程 275

6-5 金属化层与陶瓷形成牢固联结的过程 279

6-6 金属化层的组成与结构 287

6-7 焊料与金属化层及结构金属的相互作用 289

第七章 陶瓷金属化及封接工艺 299

7-1 陶瓷的金属化工艺、金属化层的组成 299

7-2 金属化膏剂制备 303

7-3 陶瓷零件上金属化层的涂敷 305

7-4 金属化层的烧结 315

7-5 二次金属化层的涂敷、零件的超声波清洗 317

7-6 陶瓷-金属封接件的装架和封接 321

7-7 用电介质焊料的封接 325

第八章 陶瓷用活性金属封接 329

8-1 活性封接机理 329

8-2 工艺因素对封接性能的影响 338

8-3 陶瓷-金属部件的封接 344

8-4 工艺设备 350

第九章 热压封接和陶瓷的压力封接 355

9-1 热压封接的基本过程 355

9-2 热压封接的工艺规范 365

9-3 陶瓷-金属封接件的装配与封接 369

9-4 压力封接 373

9-5 工艺设备 376

第十章 陶瓷-金属封接件的检验方法和技术特性 379

10-1 部件的检验 379

10-2 技术性能 385

文献目录 388

返回顶部