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《国外硅片加工处理自动化》目录
目录 1
国外硅片加工处理自动化发展动向 1
硅片技术——1976年工艺水平 19
半导体材料的精密切割 26
瑞士TS21型全自动内圆切片机 32
硅片厚度、电阻率自动测量和分选机 43
扩散、化学汽相淀积工艺的自动化 49
外延、化学汽相淀积的“工艺过程中”控制 58
硅片化学汽相淀积工艺的自动化 63
蒸发、溅射、离子镀膜设备的自动化 67
离子注入设备的自动化 76
集成电路制造用的自动金属蚀刻系统 81
划片和切芯片的自动化 85
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