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第1章 电子元器件 1

常用电子元器件简介 1

电阻器 1

电容器 7

电感器 11

半导体分立器件 16

集成电路 23

光电器件 27

电声器件 29

电磁元件 32

机电元件 33

电子元器件的检验和筛选 42

外观质量检验 42

电气性能使用筛选 43

本章小结 45

思考与习题1 45

第2章 常用材料和工具 46

常用导线与绝缘材料 46

导线 46

绝缘材料 50

覆铜板 52

覆铜板的组成与制造 52

覆铜板的技术指标和性能特点 54

其他常用材料 56

磁性材料 56

黏合剂 57

静电防护材料和设备 58

电子安装小配件 61

常用装接工具 62

装配工具 62

焊接工具 67

本章小结 71

思考与习题2 71

第3章 表面安装技术 73

概述 73

SMT的发展过程 73

SMT技术的特点 74

SMT工艺的生产材料 75

膏状焊料 75

无铅焊料 78

助焊剂 81

黏合剂 82

表面安装元器件 84

表面安装元器件的种类和规格 85

表面安装元器件的极性识别 103

使用表面安装元器件的注意事项 104

SMT电路板组装方案和装配焊接设备 105

SMT电路板组装方案 105

SMT电路板装配焊接设备 108

本章小结 129

思考与习题3 130

第4章 印制电路板的设计与制作 131

概述 131

印制电路板的作用 131

印制电路板的种类 132

印制电路板的设计 134

印制电路板的设计目标 134

印制电路板的设计步骤 135

印制电路板的设计要求 137

SMT印制电路板的设计 143

印制电路板CAD/EDA软件简介 146

印制电路板的制造工艺 148

印制电路板的制造工艺流程 148

手工自制印制电路板的方法 150

本章小结 152

思考与习题4 153

第5章 焊接工艺 154

焊接材料 154

焊料 154

助焊剂 155

阻焊剂 157

焊接的基本知识 157

概述 158

锡焊机理 159

锡焊焊点的形成过程和条件 163

手工焊接 164

手工焊接方法 164

手工焊接技巧 165

拆焊 167

焊点质量及检查 168

SMT元器件的手工焊接 170

电子工业自动化焊接技术 171

浸焊 171

波峰焊 172

再流焊 174

本章小结 175

思考与习题5 175

第6章 整机装配工艺 176

整机装配工艺概述 176

整机装配的内容与特点 176

整机装配的基本要求 177

整机装配工艺过程 178

整机装配的准备工序 179

元器件的引线成型 179

导线的加工 181

部件的装配工艺 182

印制电路板的组装 183

面板、机壳的装配 189

其他部件的装配 191

整机总装工艺 192

整机总装的特点 192

整机总装的工艺流程 193

整机总装的工艺原则及基本要求 196

总装接线工艺 196

整机包装 198

产品包装分类 199

包装材料和要求 199

整机包装的工艺与注意事项 203

其他连接 204

压接 204

绕接 204

粘接 206

铆接 207

螺纹连接 208

本章小结 209

思考与习题6 209

第7章 整机调试与检验 211

整机调试 211

调试工作的内容、程序和要求 211

调试仪器的选择和使用 212

在线检测（ICT） 213

调试举例 214

调试的安全措施 222

整机检验 223

检验概述 223

检验的分类 224

电磁兼容技术 227

电磁干扰 227

电磁屏蔽 229

本章小结 230

思考与习题7 231

第8章 电子产品的技术文件 232

概述 232

技术文件的分类和编写要求 232

技术文件的标准化要求 232

设计文件 233

设计文件的编号及组成 234

常用设计文件的介绍 236

工艺文件 239

工艺文件的分类 239

工艺文件的编制 239

常用工艺文件简介 242

本章小结 252

思考与习题8 252

第9章 产品认证和体系认证 253

概述 253

认证的概念及含义 253

认证的类别 253

产品认证 254

产品认证概况 254

中国强制认证（3C） 256

国外产品认证 259

体系认证 262

ISO9000体系认证 262

ISO 14000体系认证 264

OHSAS 18000体系认证 267

ISO9000、 ISO14000与OHSAS 18000体系的结合 268

本章小结 268

思考与习题9 268

第10章 实训项目 270

实训项目1电阻器、电位器的识别与测试 270

实训项目2电容器的识别与测试 272

实训项目3常用半导体器件的测试 273

实训项目4分立元器件的焊接 276

实训项目5集成电路的焊接 277

实训项目6特殊元器件的焊接 277

实训项目7元器件的拆焊 278

实训项目8电线、电缆线的加工 278

实训项目9由简单电子产品印制电路图绘出电原理图（驳图） 279

实训项目10单面印制电路板的手工制作 280

实训项目11组装直流稳压电源 281

实训项目12整机选装 284

实训项目13参观电子企业，熟悉整机生产工艺流程 285

参考文献 286