电子产品工艺 第2版PDF电子书下载

第1章　电子材料 1

1.1　导电材料 1

1.1.1　导电材料的特性 1

1.1.2　高电导材料 2

1.1.3　高电阻材料 3

1.1.4　导线 4

1.1.5　焊接材料 6

1.1.6　敷铜板 9

1.2　绝缘材料 10

1.2.1　绝缘材料的特性 11

1.2.2　有机绝缘材料 13

1.2.3　无机绝缘材料 14

1.3　磁性材料 15

1.3.1　磁性材料的特性 15

1.3.2　软磁材料 17

1.3.3　硬磁材料 18

本章小结 19

习题1 19

第2章　电子元器件 20

2.1　电阻器 20

2.1.1　固定电阻器 20

2.1.2　可变电阻器 26

2.1.3　敏感电阻器 28

2.2　电容器 29

2.2.1　固定电容器 29

2.2.2　可变电容器 34

2.3　电感器 36

2.3.1 电感线圈 36

2.3.2　变压器 38

2.4　半导体器件 40

2.4.1　半导体器件的命名方法 41

2.4.2　半导体二极管 42

2.4.3　半导体三极管 43

2.4.4　集成电路 45

2.5　表面组装元器件 48

2.5.1　表面组装元器件的特点 48

2.5.2　无源元件（SMC） 48

2.5.3　有源器件（SMD） 49

2.6　其他常用器件 51

2.6.1　压电器件 51

2.6.2　电声器件 53

本章小结 55

习题2 56

实训项目：电子元器件的检测 56

第3章　印制电路板设计与制作 59

3.1　印制电路板（PCB）设计基础 59

3.1.1　印制电路的基本概念 59

3.1.2　印制焊盘 62

3.1.3　印制导线 63

3.2　印制电路的设计 65

3.2.1　PCB设计流程 65

3.2.2　PCB设计应遵循的原则 67

3.2.3　计算机辅助设计介绍 69

3.3　印制电路板的制作工艺 72

3.3.1　印制电路板原版底图的制作 72

3.3.2　印制电路板的印制 73

3.3.3　印制电路板的蚀刻与加工 76

3.3.4　印制电路板质量检验 77

3.4　印制电路板的手工制作 77

3.4.1　涂漆法 77

3.4.2　贴图法 78

3.4.3　刀刻法 79

3.4.4　感光法 79

3.4.5　热转印法 79

本章小结 79

习题3 80

实训项目：印制电路板的手工制作 81

第4章　焊接技术 84

4.1　焊接基础知识 84

4.1.1　焊接的分类及特点 84

4.1.2　焊接机理 85

4.1.3　锡焊的必要条件 87

4.2　手工焊接技术 88

4.2.1　焊接工具 88

4.2.2　手工焊接方法 91

4.2.3　无锡焊接方法 94

4.3　自动焊接技术 94

4.3.1　浸焊 94

4.3.2　波峰焊 96

4.3.3　再流焊接技术 99

4.3.4　免洗焊接技术 102

4.4　拆焊 104

4.4.1　拆焊的要求 104

4.4.2　拆焊的方法 104

本章小结 105

习题4 106

实训项目：手工焊接练习 106

第5章　装配准备工艺 108

5.1　导线的加工工艺 108

5.1.1　绝缘导线的加工工艺 108

5.1.2　线扎的加工工艺 110

5.1.3　屏蔽导线的加工工艺 113

5.2　浸锡工艺 116

5.2.1　芯线浸锡 116

5.2.2　裸导线及焊片浸锡 116

5.2.3　元器件引线浸锡 116

5.3　元器件引脚成型工艺 118

5.3.1　成型的基本要求 118

5.3.2　成型的方法 119

本章小结 119

习题5 120

实训项目：手工浸锡练习 120

第6章　电子产品装配工艺 122

6.1　电子产品技术文件 122

6.1.1　设计文件 123

6.1.2　工艺文件 130

6.2　装配工艺技术基础 135

6.2.1　组装特点及技术要求 135

6.2.2　组装方法 136

6.2.3　连接方法 136

6.3　印制电路板的组装 137

6.3.1　组装工艺 137

6.3.2　组装工艺流程 140

6.4　整机组装 141

6.4.1　整机组装的结构形式 141

6.4.2　整机组装的工艺要求 142

6.4.3　整机联装 143

6.5　微组装技术简介 146

6.5.1　微组装技术的基本内容 146

6.5.2　微组装技术层次的划分 146

本章小结 147

习题6 147

实训项目：整机组装 148

第7章　表面组装技术（SMT） 150

7.1　概述 150

7.1.1　组装技术的工艺发展 150

7.1.2　SMT的工艺特点 151

7.2　SMT组装工艺 153

7.2.1　组装方式 153

7.2.2　组装工艺流程 153

7.2.3　SMT生产线简介 155

7.3　SMC/SMD贴装工艺 156

7.3.1　SMC/SMD贴装方法 156

7.3.2　贴片机简介 156

7.3.3　影响贴装的主要因素 158

7.4　SMT焊接工艺 160

7.4.1　SMT焊接方法与特点 160

7.4.2　SMT焊接工艺种类 161

本章小结 162

习题7 163

实训项目：SMC/SMD的手工焊接 163

第8章　电子产品调试工艺 167

8.1　概述 167

8.1.1　调试工作的内容 167

8.1.2　调试方案的制订 168

8.1.3　调试安全 169

8.2　调试仪器 170

8.2.1　调试仪器的选择 170

8.2.2　调试仪器的配置 171

8.3　调试工艺技术 171

8.3.1　调试工作的一般程序 171

8.3.2　静态调试 173

8.3.3　动态调试 174

8.3.4　自动测试技术简介 176

8.4　整机质检 178

8.4.1　质检的基本知识 178

8.4.2　验收试验 179

8.4.3　例行试验 180

8.5　故障检修 182

8.5.1　故障检修的一般步骤 182

8.5.2　常用方法 182

本章小结 184

习题8 185

实训项目：整机性能测试 185

第9章　X—118型超外差式收音机装调实例 188

9.1　收音机电路原理 188

9.1.1　输入电路 188

9.1.2　中频放大器 190

9.1.3　音频放大器 191

9.2　收音机整机装配 192

9.2.1　元器件的选用 192

9.2.2　收音机装配过程 193

9.3　收音机的调试 194

9.3.1　静态调试 194

9.3.2　动态调试 196

9.3.3　电路故障原因 198

本章小结 198

习题9 198

参考文献 200