CMOS图像传感器封装与测试技术PDF电子书下载

第1章　半导体封装基本知识及CMOS图像传感器发展历史 1

1-1　半导体的定义 2

微电子工业发展 2

微电子材料 3

1-2　何谓半导体封装 6

1-3　现今半导体封装与图像传感器发展趋势 7

CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor） 9

CMOS图像传感器 9

1-4　何谓半导体图像传感器 9

1-5　半导体图像传感器演变历程 10

1-6　CMOS传感器应用及市场规模预估 11

CMOS传感器的应用 14

1-7　CMOS/CCD图像传感器的未来发展 19

国内市场趋势 19

可照相手机市场趋势 21

日本市场趋势 22

光学鼠标市场趋势 22

参考文献 26

第2章　半导体图像传感器封装流程 29

2-1　CMOS光学图像处理流程图示 30

2-2　CMOS图像光感应原理 32

BIN＃（缺陷判定）的定义 34

视觉成像图素 36

2-3　半导体图像传感器——芯片制造流程 37

参考文献 43

第3章　半导体图像传感器基本结构 45

3-1　半导体图像传感器与数码相机 46

3-2　半导体图像传感器封装技术的层次及功能 48

3-3　半导体图像传感器封装种类 49

3-4　CMOS图像传感器模块结构设计 51

参考文献 56

第4章　半导体图像传感器封装材料简介 57

4-1　封装材料简介 58

基板材料 58

引线框材料 61

引线框的制作程序 62

粘胶材料 63

4-2　高分子封装材料的性质 68

结晶化、熔融及玻璃转换现象 68

结晶化（crystallization） 69

熔融（melting） 70

玻璃转换（glass transition） 70

熔点及玻璃转换温度 70

高分子材料的粘弹性 72

引线框的弹性和塑性形变 73

4-3　金属引线框和高分子基板的受力分析 73

热塑性和热固性材料（thermoplastic/thermosetting polymers） 73

引线框金属部分的塑性形变方式——滑移与孪晶 74

引线框金属体内的晶体滑移 75

高分子基板的受力断裂（fracture of polymers） 76

参考文献 77

第5章　半导体图像传感器封装工艺介绍（半自动） 79

5-1 CMOS封装设备简介（半自动） 80

5-2　CMOS封装前段制作工序（1） 82

贴片 84

晶圆进料检验 84

研磨（grinding） 87

撕片（de-taping） 88

晶圆贴片（wafer mount） 90

工序关键要点提示 91

5-3 CMOS封装前段制作工序（2） 91

晶圆切割（wafer saw/clean） 93

切割后目检（post saw inspection） 101

上片（die attach） 101

银胶烘烤（epoxy cure） 104

引线键合（wire bond） 106

工序关键点提示 123

5-4 后段工序 124

点胶／封盖（dispensor/sealing） 125

胶体固化（UV/thermo cure） 127

盖印（marking） 128

盖印后烘烤／UV并检测（post marking cure） 129

参考文献 131

第6章 半导体图像传感器封装工艺介绍（全自动） 133

6-1　CMOS封装工艺简介（全自动） 134

6-2　前段工艺（1）、（2） 135

6-3　前段工序（3）、（4） 151

全自动工艺人员检测部分 155

关键工艺 156

第7章　半导体图像传感器封装可靠性分析 157

7-1　产品可靠性的基本概念 158

7-2　可靠性测试的种类 160

7-3　可靠性试验项目 162

产品密封性试验 163

7-4　可靠性分析实例 172

7-5　封装散热分析 180

材料的散热分析 180

两材料结合面上的热应力分析 188

参考文献 197

第8章　材料界面的失效分析与设计 199

8-1　材料微结构键结 200

材料结合时的键合力与键合能 200

键合力与键合能（bonding forces and energies） 202

界面 204

8-2　材料界面能量与分子结合 204

界面性质分类 207

晶界 208

晶界理论 208

相界 209

扩散（diffusion） 210

扩散机制（diffusion mechanisms） 210

8-3　界面原子流动与热能设计 212

不同材料结合界面的性质 216

8-4　封装界面现象 216

界面原子的结合能和应力场 219

软性材料会提高有效结合能 220

参考文献 221

第9章　测试概论 223

9-1　封装的最终测试 224

CMOS传感器最终测试目的 224

交互式生产流程 224

测试技术分类 225

测试与检验 229

9-2　测试与检验技术 229

自动测试设备组成 231

故障诊断 232

9-3　CMOS逻辑IC最终测试类型及方法实例 233

开路／短路测试 233

广义漏电流／集电极电流测试 234

静态漏电流测试 235

动态漏电流测试 236

输入高电流／低电流测试 237

输出高电流／低电流测试 239

输出高电平／输出低电平测试 241

扫描测试 242

时序和波形测试 243

关于混合信号测试 246

参考文献 248

第10章　新型工艺技术 249

10-1 LCOS基本概念 250

何谓LCOS 250

LCOS面板的主要技术 252

LCOS投影技术 253

LCOS面板 253

LCOS光学引擎架构 254

LCOS投影技术的特点 256

LCOS高端应用 257

10-2　LCOS投影机的发展历史 257

LCOS投影机的历史和发展 258

LCOS投影机的构成 258

10-3　新型复合工艺技术 260

片上开关（in plane switching） 261

色彩滤光阵列（color filter on array） 261

液晶填充和滴定式封装（one drop fill/one drop assembly） 262

倒面组装（flip chip attachment） 263

柔性芯片（chip on film） 264

10-4　总结 265

参考文献 267

第11章　半导体图像传感器相关技术名词解释 269

附录A　常见的CMOS图像传感器各封装工序失效模式 283