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电子工艺实训教程
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工业技术

  • 电子书积分:9 积分如何计算积分?
  • 作 者:张春梅,赵军亚主编
  • 出 版 社:西安:西安交通大学出版社
  • 出版年份:2013
  • ISBN:9787560546810
  • 页数:173 页
图书介绍:本书是一本介绍电子焊装、电子产品制作工艺和技术的实训教材。内容涉及安全用电常识,常用电子元件认知,常用仪器仪表使用与维护,电子制图标准,锡焊原理、波峰焊、SMT、印刷电路板设计制作工艺及电子产品调试总装工艺等内容。
《电子工艺实训教程》目录

第0章 绪论 1

0.1电子工艺的概念 1

0.2电子产品工艺发展历程 1

0.2.1电子产品装联工艺 2

0.2.2微电子封装技术 2

0.3电子产品开发的一般程序和流程 3

0.3.1电子产品开发流程 3

0.3.2电子产品开发的一般程序 5

0.4先进工艺技术在电子产品生产中的应用 6

0.4.1表面贴装技术(SMT) 6

0.4.2小型球栅阵列封装技术(BGA) 7

0.4.3芯片尺寸封装技术(CSP) 7

0.4.4印制电路板设计技术 8

0.4.5印制电路板制造技术 8

0.4.6先进的检测技术 8

第1章 安全用电与配电工艺 9

1.1电能传输与配电 9

1.1.1电力系统概述 9

1.1.2电力网的组成 10

1.2触电与人身安全 10

1.2.1触电伤害 11

1.2.2决定触电伤害程度的因素 11

1.2.3人体触电方式 13

1.2.4防止触电 14

1.2.5静电、雷电、电磁危害的防护措施 15

1.2.6触电急救 16

1.3电气火灾及消防 18

1.3.1电气火灾及其预防 18

1.3.2电气火灾消防常识 19

1.3.3消防口诀 20

1.4安全用电技术简介 20

1.4.1低压配电系统的形式 20

1.4.2接地和接零保护 23

1.5常用开关电器与配电实例 25

1.5.1常用开关电器 25

1.5.2配电线路实例 29

1.6电子工艺实习中的安全要求 31

习题 31

第2章 电路焊接技术 32

2.1焊接的基础知识 32

2.2常用工具及材料 33

2.3手工焊接工艺及质量标准 36

2.4波峰焊 42

2.5回流焊 44

习题 45

第3章 常用元器件 46

3.1电阻器 46

3.1.1电阻器的分类 46

3.1.2电阻器的型号命名方法 46

3.1.3电阻器的主要特性参数 47

3.1.4电阻器阻值标示方法 47

3.1.5常用电阻器 48

3.2电容器 50

3.2.1电容器的分类 51

3.2.2电容器的型号命名方法 51

3.2.3常用电容器 51

3.2.4电容器主要特性参数 53

3.2.5电容器容量标示 53

3.3电感器 54

3.3.1电感的分类 54

3.3.2电感线圈的主要特性参数 54

3.3.3常用电感线圈 55

3.3.4变压器 55

3.4半导体器件 57

3.4.1二极管 57

3.4.2三极管 57

3.4.3集成电路 58

3.4.4半导体器件型号命名方法 58

3.5继电器 60

3.5.1继电器的工作原理和特性 61

3.5.2继电器主要产品技术参数 61

3.5.3继电器测试 62

3.5.4继电器的符号和触点形式 62

3.5.5继电器的选用 63

3.6常用接插件 63

习题 65

第4章 常用仪器仪表 66

4.1万用表 66

4.1.1指针式万用表和数字式万用表的选用 66

4.1.2指针式万用表的使用方法 67

4.1.3指针式万用表使用时的注意事项 67

4.1.4指针式万用表的读数 67

4.1.5指针式万用表对常用器件的测量 68

4.1.6数字万用表的使用 69

4.2直流稳压电源 70

4.2.1 HY3002-2型电源的主要性能指标 71

4.2.2电源面板各部件的作用与使用方法 71

4.3函数信号发生器 72

4.4示波器 75

4.4.1示波器的组成 76

4.4.2示波器的使用方法 77

习题 82

第5章 电子制图及印刷电路板设计与制作 83

5.1图形符号电子制图基础 83

5.1.1图形符号的画法要求 83

5.1.2常用图形符号的画法 84

5.2原理图绘制工艺要求 87

5.2.1电原理图的基本要求 87

5.2.2原理图绘制 88

5.3印刷电路板设计 89

5.3.1基本概念 89

5.3.2印刷电路板设计基础 90

5.3.3印制电路设计工艺要求 91

5.3.4焊盘与孔 92

5.3.5 PCB设计经验 92

5.3.6利用PROTEL软件的电路板设计 94

5.4印刷电路板制造工艺 97

5.4.1印制板制造的基本流程 97

5.4.2化学制板流程 97

5.4.3 PCB制板操作要求 98

习题 101

第6章 电子产品装配 102

6.1装配工艺技术基础 102

6.1.1组装特点 102

6.1.2整机组装 102

6.1.3整机装配的顺序和基本要求 103

6.1.4组装方法 104

6.2装配前的准备工艺 104

6.2.1元器件的分类和质量检查 104

6.2.2搪锡技术 105

6.2.3元器件引线成形 107

6.2.4屏蔽导线的端头处理 108

6.2.5电缆的加工 109

6.3印制电路板的组装 111

6.3.1印制电路板装配工艺 111

6.3.2组装工艺流程 113

6.4整机联装 114

6.5微组装技术简介 114

习题 115

第7章 电子产品调试 116

7.1调试的一般程序及工艺要求 116

7.1.1调试工艺文件 116

7.1.2调试的一般程序 116

7.1.3调试的工艺要求 117

7.2整机调试工艺 118

7.2.1单元部件的调试 118

7.2.2整机调试 119

7.3调试中的故障检测方法 120

7.3.1观察法 120

7.3.2测量法 120

7.3.3跟踪法 122

7.3.4替换法 124

7.3.5比较法 125

7.3.6计算机智能自动检测 126

7.4整机的加电老化 127

7.4.1加电老化的目的 127

7.4.2加电老化的技术要求 127

7.4.3加电老化试验大纲 127

习题 128

第8章 实践产品 129

8.1收音机制作 129

8.1.1无线电广播和接收概述 129

8.1.2收音机基本原理 132

8.1.3收音机的安装与焊接工艺 136

8.1.4收音机的调整步骤 137

8.2音频功率放大器制作 138

8.2.1音频功率放大器的应用电路介绍 139

8.2.2音频功率放大器的PCB 142

8.2.3元件明细表 144

8.2.4调试与检测 145

8.3电动卡通机器猫制作 146

8.3.1目标与要求 146

8.3.2产品简介 146

8.3.3工作原理 147

8.3.4焊接与安装 151

8.3.5整机装配与调试 155

附录1数字示波器的使用练习(DS-5000系列为例) 157

附录2常用电子元件封装及标准尺寸 166

参考文献 173

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