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目录 1

第一章印制电路概论 1

第一节印制电路基本概念 3

一、印制电路的作用 3

二、印制电路板的分类 6

三、印制电路产业特点 10

四、印制电路生产水平 10

第二节印制电路制造工艺 12

一、加成法工艺 13

二、减成法工艺 14

第三节印制电路历史 15

一、早期的印制电路技术 15

二、现代印制电路技术的发展 16

三、中国印制电路的发展 17

第四节印制电路的发展动向 17

一、行业发展动向 18

二、技术发展动向 18

第五节其他类型印制板 26

一、柔性印制板 26

二、刚柔性印制板 28

三、导电胶印制板 29

四、载芯片印制板 29

五、金属基印制板 30

六、抗电磁波干扰印制板 31

七、陶瓷印制板 31

十、多重布线印制板 32

九、模压印制板 32

八、单面多层印制板 32

十一、平面电阻印制板 33

十二、积层式多层印制电路板 35

第二章印制板用基板材料 37

第一节概述 37

一、印制板用基板材料的作用和发展历史 37

二、基板材料的分类与标准 38

第二节覆铜箔层压板的主要原材料 41

一、铜箔 41

二、浸渍绝缘纸 43

三、玻纤布 44

一、概述 45

第三节纸基覆铜板 45

四、高分子树脂 45

二、酚醛纸基覆铜板的性能 46

第四节环氧玻纤布覆铜板 48

一、概述 48

二、环氧玻纤布覆铜板的新技术 49

三、半固化片的生产及品质控制 51

第五节复合基覆铜板 53

一、CEM-1覆铜板 53

二、CEM-3覆铜板 54

第六节几种高性能覆铜板 56

一、聚四氟乙烯（PTFE）玻纤布覆铜板 56

二、PPE玻纤布覆铜板 57

三、BT树脂玻纤布覆铜板 58

第一节制作照相底图 59

第三章光绘与制版 59

第二节光绘数据格式 61

一、光绘机 61

二、光绘数据格式 67

第三节制版工艺 78

一、计算机辅助制造处理技术 78

二、光绘工艺 80

三、暗房处理技术 86

第四章 印制电路板机械加工 93

第一节概述 93

一、印制电路板机械加工的特点 93

二、印制板机械加工的分类 93

三、印制板孔加工的方法及特点 94

四、印制板外形加工的方法及特点 96

第二节数控钻 97

一、数控钻床 97

二、钻头 98

三、上下垫板 104

四、钻孔工艺参数 107

五、印制板钻孔的质量缺陷分析 108

第三节数控铣 111

一、数控铣的定位 113

二、定位销 114

三、铣削技术 115

四、铣刀 118

第四节激光钻孔 120

一、YAG激光钻孔 120

二、二氧化碳激光钻孔 121

第一节化学沉铜 125

第五章印制电路化学工艺 125

第二节电镀铜 126

一、常规酸性硫酸铜镀液 126

二、电镀铜的电极反应 127

三、镀液中各种成分的作用 127

四、工艺参数的影响 129

第三节电镀Sn/Pb合金 131

一、主要成分的作用 131

二、工艺参数的影响 133

第四节电镀镍金 135

一、低氯化物硫酸盐镀镍工艺 135

二、低氰化物镀金 138

一、蚀刻的基本概念 139

第五节蚀刻工艺 139

二、酸性氯化铜蚀刻液 141

三、碱性氯化铜蚀刻液 144

第六章 印制电路光致成像工艺 147

第一节光致抗蚀干膜及光致成像 147

一、干膜的结构和种类 147

二、光致成像 149

三、贴膜常见故障及解决方法 155

四、湿法贴膜工艺 155

第二节液体光致抗蚀剂 157

一、普通液体光致抗蚀剂 157

二、内层滚涂工艺 160

三、电沉积液体光致抗蚀剂 163

一、丝网的一般知识 166

第一节丝网准备 166

第七章丝网印刷工艺 166

二、网框准备 170

三、绷网 172

第二节感光制版 174

一、直接法感光制模版 174

二、间接法感光制模版 175

三、直间接法感光制模版 177

第三节印料 178

一、抗蚀印料 178

二、字符印料 181

三、导电印料 181

四、印料性能 182

一、准备工作 183

五、印料使用要求 183

第四节丝网印刷工艺 183

二、丝网印刷操作工艺 185

第八章 多层印制电路制造技术 188

第一节多层板材料 189

一、半固化片概述 189

二、半固化片的主要性能指标 190

三、半固化片的贮存与剪切 191

四、半固化片来料品质控制 191

第二节定位系统 194

一、多层板的定位 194

二、多层板的翘曲度 197

一、多层板的内层处理 202

第三节多层板层压 202

二、多层板的叠片 204

三、多层板的层压 207

第四节凹蚀 209

一、高锰酸钾去钻污 209

二、等离子去钻污 210

三、浓硫酸去钻污 211

四、铬酸去钻污 212

五、小结 213

第九章 印制电路可焊性处理 215

第一节热风整平 216

一、热风整平工艺 216

二、热风整平的优缺点 219

三、热风整平常见故障及解决办法 220

第二节有机可焊性保护剂 221

一、工艺过程 221

二、OSP组成和影响因素 222

三、OSP膜的优点 224

第三节化学镀镍金 225

一、化学镀镍金工艺流程 225

二、化学镀镍金工艺 225

第四节化学镀钯 228

第十章柔性电路制造技术 232

第一节柔性电路 232

一、柔性电路的优点 232

二、柔性电路的功能 233

第二节柔性电路材料 236

一、绝缘基材 236

二、黏结片 237

三、铜箔 238

四、覆盖层 238

五、增强板 239

第三节双面柔性印制板制造工艺 239

一、开料 239

二、钻导通孔 240

三、孔金属化 244

四、铜箔表面的清洗 245

五、抗蚀剂的涂布 245

六、导电图形的形成 246

七、蚀刻、抗蚀剂的剥离 248

八、覆盖膜的加工 249

九、端子表面电镀 253

十、外形和孔加工 255

十一、增强板的加工 256

十二、检查 258

十三、包装 259

第四节多层刚柔性印制板的制造 260

一、内层成像与蚀刻 261

二、内层覆盖层的加工 261

三、刚性部分的内层蚀刻 262

四、半固化片上的窗口加工 262

五、层压 263

六、通孔的加工 264

七、去钻污 264

九、外层的蚀刻与涂覆 266

十、外形加工 266

八、孔金属化 266

第十一章 高密度印制板（HDI）制造技术 268

第一节 HDI的由来及特点 268

一、HDI的由来 268

二、HDI的定义 268

三、HDI的优点 269

四、HDI所存在的问题 271

五、湿法金属化的半加成制程 272

六、细线成像技术的突飞猛进 273

第二节HDI的工艺流程 273

一、感光树脂图像转移法 273

二、非感光树脂型的图像转移技术 274

三、B2it技术 274

一、覆树脂铜箔 276

第三节 HDI的材料和工艺 276

二、脉冲电镀技术 277

第十二章 电路板生产废水处理技术 284

第一节 印制电路板生产中的三废 284

一、印制板生产环境管理和污染控制的原则 284

二、印制电路板生产工序中的三废 285

第二节电路板生产废水处理技术 286

一、化学沉淀法的基本原理 286

二、印制电路板生产废液的回收技术 289

三、单面印制板生产废水处理工艺 292

四、双面印制板（含多层印制板）生产废水处理工艺 294

五、废气和泥渣处理 297

附录印制电路技术英中文词汇对照表 298

参考文献 304