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第一章 认识电子元器件 1

第一节 电阻器 1

一、电阻器标识的认识 1

二、可变电阻 3

三、电阻器的质量检查与测量 5

四、其他电阻的测量 7

第二节 电容器 8

一、电容器标识的认识 8

二、电容器的质量检查与测量 11

第三节 电感器 13

一、电感器标识的认识 13

二、电感器符号 13

三、电感器的主要参数及标注方法 14

四、电感器的质量检查与测量 14

五、变压器的质量检查与测量 15

第四节 半导体器件 17

一、二极管的认识 17

二、普通二极管基本结构及符号 17

三、晶体二极管的特性及参数 18

四、其他二极管符号及特性 19

五、注意事项 23

第五节 晶体三极管 23

一、晶体三极管的结构、种类 23

二、晶体三极管特性 25

三、晶体三极管的主要参数 26

四、晶体三极管的测量 27

第六节 晶闸管（可控硅） 28

一、晶闸管的定义 28

二、晶闸管的结构 29

三、晶闸管的工作原理 29

四、晶闸管的制作工艺 30

五、晶闸管的特性 30

六、晶闸管的分类 30

七、晶闸管工作条件 30

八、晶闸管的使用及注意事项 31

九、晶闸管的检测 32

十、晶闸管损坏分析 32

第七节 场效应管 33

一、场效应管的特性 34

二、场效应管的分类和应用 34

三、场效应管的电路符号 35

四、场效应管与晶体管的区别 35

五、场效应管好坏与极性判别 35

第八节 光电耦合器件 35

一、光耦工作原理 35

二、光耦的种类 36

三、光电耦合的特点 37

四、光电耦合器的应用简述 37

五、光电耦合器的常用参数 37

第九节 开关、继电器与接插件 38

一、常用开关件的认识与检测 38

二、常用继电器的认识与检测 40

三、接插件 42

四、印制电路板插座 43

第十节 显示器件 44

一、显示器件的分类 44

二、数码管 44

三、液晶显示器件 46

第十一节 集成电路 48

一、集成电路的封装 48

二、几种常用集成电路的封装 49

三、使用注意事项 50

四、集成电路与厚膜电路的检测方法 50

第十二节 SMT表贴元件 52

一、表面安装元器件的特点 52

二、表面安装元器件的分类 52

三、贴片元件认识检测与焊接 54

四、SMT元器件的包装 55

五、SMT元器件的印制板焊盘要求 55

六、SMT元器件的贴焊 55

第二章 插件及贴装工艺 57

第一节 手工插件工艺 57

一、元器件引线的整形及插件 57

二、注意事项 59

第二节 插件机 60

一、插件机的组成 60

二、插件机的条件要求 61

三、插件机的操作要求 61

四、插件机的保养 61

第三节 贴片机 62

一、贴片机贴片前后工作 62

二、贴片机生产工艺流程 63

三、贴片机构成及具体操作工艺 64

四、生产时的各项错误处理 77

五、操作注意事项 87

六、贴片机保养 88

七、贴片元件常见缺陷及对策 89

八、故障追溯 95

第三章 焊接工具及焊接材料 97

第一节 焊接工具 97

一、印制电路板的可焊性检查及处理 97

二、焊接工具 97

三、焊接材料及术语 103

第二节 手工焊接技术练习 109

一、手工焊接方法 109

二、电烙铁焊接操作步骤 110

三、不合格焊点的产生原因 111

四、焊接质量检查 111

五、常用的拆焊方法 114

六、拆焊的注意事项 115

七、插件焊接防静电措施 115

八、主要隔电用产品的用法和注意事项 116

九、焊接完毕后清洗 118

十、印制电路板日常保管注意事项 118

第四章 常用设备使用及操作工艺 119

第一节 浸焊 119

一、浸焊前准备 119

二、浸焊过程 120

第二节 再流焊 121

一、再流焊加热类型 121

二、再流焊工艺流程 121

三、焊接用工具及准备工作 122

第三节 波峰焊 123

一、波峰焊工艺过程 124

二、几种典型工艺流程 124

三、波峰焊机基本操作规程 125

四、缺陷避免 132

第四节 AOI光学检测仪 132

一、PCB检测 132

二、焊膏印刷检测 133

第五章 常用仪器仪表的使用 136

第一节 万用表 136

一、机械式万用表 136

二、DT-890B数字万用表 137

三、FLUKE-177数字万用表 139

第二节 示波器 140

第三节 移频表 143

第六章 调试整机组装工艺 147

第一节 调试工作的主要内容 147

一、仪器使用 147

二、整机调试 147

三、喷漆（三防处理） 148

第二节 电子整机总装的工艺原则 149

一、整机总装的工艺原则 149

二、整机总装的基本要求 149

三、产品生产流程方框图 149

四、电子整机总装 149

第七章 电子产品装配的防静电技术 160

第一节 静电基本知识 160

一、静电相关术语 160

二、静电放电敏感元器件分类 161

三、静电接地 162

第二节 ESD防护技术 162

一、人体ESD防护用品 162

二、防静电操作系统 164

三、防静电操作系统组成件 167

四、静电放电敏感器件的装配 167

第三节 防静电的技术要求 167

一、防静电操作系统及组成件的电气要求 167

二、对电子元器件静电保护的基本要求 168

三、防静电的一般操作要求 168

四、静电放电警告标识和识别 170

第八章 基本门电路基础 171

第一节 门电路基础 171

一、门电路的概念 171

二、与门 171

三、或门 171

四、非门 172

五、与非门 172

六、或非门 172

七、同或门 173

八、异或门 173

九、与或非门 173

第二节 RS触发器 173

一、电路结构 173

二、工作原理 174

三、特征方程 175

第三节 逻辑门电路 175

一、TTL逻辑门电路 175

二、CMOS逻辑门电路 176

三、CMOS管主要参数 176

第四节 单元电路知识 177

一、CMOS反相器 177

二、CMOS逻辑门电路 179

三、异或门电路 180

四、BiCMOS门电路 180

五、CMOS传输门 182

第九章 电路基础知识 183

第一节 三极管基本放大电路 183

一、共发射极放大器 183

二、共发射极放大器的特性 187

第二节 共集电极放大器 189

第三节 共基极放大器 189

一、共基极放大器的主要特性 190

二、共基极放大器电路分析 190

第四节 晶体三极管三种放大电路分析 190

一、单级放大器的类型判断 190

二、判断放大器类型的依据 190

三、判断共发射极放大器的方法 191

四、判断共集电极放大器的方法 191

五、判断共基极放大器的方法 191

六、三种类型放大器应用电路说明 192

第五节 功率放大电路 192

一、电路分析 192

二、电路工作过程 193

第六节 串联型调整管式稳压电源 193

一、稳压过程 194

二、手动调压过程 194

参考文献 195