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Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计实用教程  第3版
Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计实用教程  第3版

Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计实用教程 第3版PDF电子书下载

工业技术

  • 电子书积分:11 积分如何计算积分?
  • 作 者:陈兆梅主编;王然升副主编;李茂松,于宏伟参编;张杰主审
  • 出 版 社:北京:机械工业出版社
  • 出版年份:2016
  • ISBN:7111522041
  • 页数:252 页
图书介绍:
《Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计实用教程 第3版》目录

第1章 Protel DXP 2004 SP2概述 1

1.1 软件简介 1

1.1.1 软件发展历史 1

1.1.2 软件新特性 2

1.2 软件安装的系统配置要求、软件安装及运行 2

1.2.1 软件安装的系统配置要求 2

1.2.2 软件安装及运行 3

1.3 文档组织结构与文档管理 6

1.3.1 文档组织结构 6

1.3.2 文档创建 7

1.3.3 文档保存 7

1.4 习题 8

第2章 原理图制作基础 9

2.1 制作第一个原理图——单管共射放大电路 9

2.1.1 新建原理图文件 9

2.1.2 工作界面与图样的设置 12

2.1.3 元器件库的加载和使用 14

2.1.4 单管共射放大电路的制作 16

2.1.5 上机与指导1 18

2.2 图形对象的放置和属性修改 19

2.2.1 元器件的放置和属性修改 19

2.2.2 导线的放置和属性修改 21

2.2.3 手工节点的放置和属性修改 22

2.2.4 电源端口的放置和属性修改 23

2.2.5 文本的放置和属性修改 23

2.2.6 文本框的放置和属性修改 24

2.2.7 上机与指导2 25

2.3 网络表 28

2.3.1 元器件封装方式的添加 29

2.3.2 网络的概念及网络表的生成 29

2.3.3 上机与指导3 32

2.4 多单元元器件的使用——半加器电路的制作 37

2.4.1 多单元元器件的放置 37

2.4.2 半加器电路的制作 38

2.4.3 上机与指导4 40

2.5 原理图的常用操作 43

2.5.1 菜单 43

2.5.2 工具条 48

2.6 习题 52

第3章 印制电路板制作基础 53

3.1 准备知识 53

3.1.1 印制电路板简介 53

3.1.2 印制电路板的布局原则 54

3.1.3 印制电路板的布线原则 55

3.1.4 PCB的抗干扰措施 56

3.1.5 元器件实物、符号及其封装方式的识别 57

3.1.6 插孔式元器件和表面封装元器件的识别 58

3.2 手工布线制作单面板 59

3.2.1 案例准备 59

3.2.2 PCB界面介绍、基本设置以及层的知识 60

3.2.3 将原理图内容同步到PCB 66

3.2.4 元器件布局 69

3.2.5 手工布线 72

3.2.6 上机与指导5 76

3.2.7 上机与指导6 76

3.3 自动布线制作单面板 77

3.3.1 案例准备 78

3.3.2 画禁止布线区 80

3.3.3 布线设置 80

3.3.4 自动布线 84

3.3.5 PCB的3D展示 86

3.3.6 上机与指导7 87

3.4 自动布线制作双面板 88

3.4.1 案例准备 88

3.4.2 利用向导创建PCB文件 89

3.4.3 将原理图内容同步到PCB 95

3.4.4 布线设置 96

3.4.5 自动布线 97

3.4.6 PCB的3D展示 97

3.4.7 上机与指导8 98

3.5 印制电路板的常用操作 99

3.5.1 菜单 100

3.5.2 工具条 103

3.6 习题 106

第4章 原理图元器件的制作 107

4.1 原理图元器件编辑器 107

4.1.1 打开成品库文件 107

4.1.2 新建原理图元器件库文件 109

4.2 分立元器件的制作 111

4.2.1 制作准备 111

4.2.2 分析成品库内的电阻 111

4.2.3 网格设置 113

4.2.4 电阻符号的制作过程 114

4.2.5 上机与指导9 114

4.3 多单元元器件的制作 115

4.3.1 制作准备 115

4.3.2 分析成品库内的MC74HC00AN 116

4.3.3 MC74HC00AN的制作过程 118

4.3.4 上机与指导10 120

4.4 原理图元器件常用操作 121

4.4.1 菜单 121

4.4.2 工具条 123

4.5 习题 124

第5章 封装方式库的制作 125

5.1 手工制作元器件的封装方式 125

5.1.1 封装方式编辑器 125

5.1.2 手工制作封装方式的过程 127

5.1.3 上机与指导11 129

5.2 利用向导制作封装方式 130

5.2.1 制作过程 130

5.2.2 上机与指导12 133

5.3 封装方式库的常用操作 134

5.3.1 菜单 135

5.3.2 工具条 135

5.4 习题 136

第6章 集成库的生成和维护 137

6.1 集成库的生成 137

6.1.1 集成库简介 137

6.1.2 集成库的加载与卸载 137

6.1.3 元器件(查找) 139

6.1.4 生成集成库 140

6.2 集成库的维护 143

6.3 上机与指导13 144

6.4 习题 145

第7章 原理图与印制电路板进阶 146

7.1 原理图进阶 146

7.1.1 原理图的电连接性 146

7.1.2 上机与指导14 159

7.1.3 总线的使用 164

7.1.4 上机与指导15 166

7.1.5 原理图图形对象的属性修改技巧 168

7.1.6 原理图与PCB之间的交叉探测 174

7.1.7 元器件自动编号 177

7.1.8 在原理图上预置PCB设计规则 182

7.1.9 原理图编译与电气规则检查 185

7.1.10 上机与指导16 188

7.2 印制电路板进阶 190

7.2.1 元器件布局 191

7.2.2 布线 196

7.2.3 制作PCB的后期处理 199

7.2.4 设计规则的检查 203

7.2.5 PCB面板 205

7.3 PCB项目报表输出 206

7.3.1 元器件采购清单 206

7.3.2 光绘文件和钻孔文件 207

7.3.3 装配文件 210

7.3.4 上机与指导17 210

7.4 习题 213

第8章 仿真 214

8.1 仿真的意义及类型 214

8.1.1 仿真的意义 214

8.1.2 仿真类型 214

8.2 仿真举例 215

8.2.1 静态工作点分析、瞬态分析和傅里叶分析 216

8.2.2 上机与指导18 226

8.2.3 参数扫描 228

8.2.4 交流小信号分析 230

8.2.5 DC扫描 232

8.2.6 上机与指导19 234

8.3 仿真常见错误 237

8.3.1 仿真常见错误案例分析 237

8.3.2 上机与指导20 238

8.4 习题 240

第9章 印制电路板综合设计 241

9.1 设计印制电路板的总体思路 241

9.2 BTL功率放大电路的印制电路板设计 241

9.2.1 资料分析 244

9.2.2 制作过程 245

9.2.3 电气规则检查 247

9.2.4 报表输出、装配图以及光绘文件输出 248

附录 软件中的符号与国标符号对照表 251

参考文献 252

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