MOLDFLOW立体词典 塑料模具成型分析与优化设计PDF电子书下载

第1章 概述 1

1.1 Moldflow简介 1

1.2 Audesk Moldflow Products简介 1

1.2.1 Autodesk Moldflow Adviser 1

1.2.2 Autodesk Moldflow Insight 2

1.2.3 Autodesk Moldflow Communicator 3

1.3知识准备 3

第2章 AMI分析基础 4

2.1注塑成型基础 4

2.1.1注塑成型设备 4

2.1.2注塑成型过程 6

2.1.3注塑成型工艺条件 7

2.2常用塑料及主要性质 10

2.2.1热塑性塑料 10

2.2.2热固性塑料 16

2.3思考与练习 17

第3章 常见制品缺陷及产生原因 18

3.1短射 18

3.2飞边 19

3.3气穴 19

3.4滞流 20

3.5熔接线和融合线 20

3.6凹陷及缩痕 21

3.7波浪痕 22

3.8跑道效应 23

3.9过保压 23

3.10色差 24

3.11翘曲及扭曲 24

3.12银丝纹 25

3.13喷射 26

3.14裂纹 26

3.15不平衡流动 27

3.16思考与练习 27

第4章 AMI分析流程 28

4.1新建一个工程项目 28

4.2导入或新建CAD模型 29

4.3网格划分 31

4.4检验及修改网格 32

4.5选择分析类型 36

4.6选择成型材料 37

4.7设置工艺参数 39

4.8确定浇口位置 39

4.9创建浇注系统 41

4.10创建冷却系统 42

4.11执行分析 43

4.12思考与练习 44

第5章 AMI软件操作 45

5.1文件操作 47

5.1.1组织项目 47

5.1.2参数设置 47

5.2编辑和查看 51

5.2.1编辑 51

5.2.2查看 53

5.2.3层 56

5.2.4属性 57

5.3建模 60

5.3.1创建点 61

5.3.2创建曲线 64

5.3.3创建曲面 67

5.3.4移动／复制 70

5.3.5查询实体 72

5.3.6型腔复制向导 73

5.3.7浇注系统创建向导 74

5.3.8冷却系统创建向导 76

5.3.9模具表面向导 77

5.4网格 78

5.5分析 82

5.5.1设置成型工艺 82

5.5.2设置分析序列 83

5.5.3选择材料 84

5.5.4设置注射位置 97

5.5.5设置冷却液入口 97

5.5.6开始分析 98

5.5.7任务管理器 99

5.6结果 99

5.6.1新建图 100

5.6.2绘图属性 102

5.6.3检查结果 105

5.6.4重叠 105

5.6.5其他 106

5.7报告 106

5.8工具 109

5.9帮助 110

5.10相关术语 110

5.11思考与练习 111

第6章 AMI网格划分及处理 112

6.1概述 112

6.2网格类型 112

6.3网格划分 113

6.4网格状态统计 116

6.5网格处理工具 118

6.5.1自动修复 118

6.5.2修改纵横比 118

6.5.3整体合并 119

6.5.4合并节点 119

6.5.5交换边 120

6.5.6匹配节点 120

6.5.7重新划分网格 121

6.5.8插入节点 122

6.5.9移动节点 123

6.5.10对齐节点 124

6.5.11单元取向 124

6.5.12填充孔 125

6.5.13平滑节点 126

6.5.14创建柱体单元 126

6.5.15创建三角形单元 127

6.5.16删除单元 127

6.5.17清除节点 128

6.5.18全部取向 128

6.6网格缺陷诊断 128

6.6.1纵横比诊断 128

6.6.2重叠单元诊断 129

6.6.3配向诊断 130

6.6.4连通性诊断 130

6.6.5自由边诊断 131

6.6.6厚度诊断 132

6.6.7出现次数诊断 132

6.6.8双层面网格匹配诊断 133

6.7网格处理实例 133

6.7.1单元纵横比缺陷处理 133

6.7.2自由边缺陷处理 135

6.8思考与练习 137

第7章 AMI分析详解 138

7.1 Gate Location（浇口位置）分析 138

7.1.1常见浇口类型 138

7.1.2 Gate Location分析设置 140

7.1.3 Gate Location分析结果解释 140

7.2 Fill（充填）分析 142

7.2.1 Fill分析目的 142

7.2.2 Fill分析工艺条件设置 142

7.2.3 Fill分析结果解释 147

7.3 Fill+Pack（流动）分析 161

7.3.1 Fill+Pack分析目的 162

7.3.2 Fill+Pack分析工艺条件设置 162

7.3.3 Fill+Pack分析结果解释 165

7.4 Cool（冷却）分析 168

7.4.1 Cool分析目的 168

7.4.2 Cool分析工艺条件设置 169

7.4.3 Cool分析结果解释 170

7.5 Warp（翘曲）分析 179

7.5.1 Warp分析目的 180

7.5.2 Warp分析工艺条件设置 180

7.5.3 Warp分析结果解释 181

7.6思考与练习 187

第8章 电器面壳分析 188

8.1概述 188

8.2网格相关 188

8.2.1工程项目创建及模型导入 189

8.2.2网格划分 191

8.2.3网格缺陷修改 194

8.3确定浇口位置 198

8.3.1选择分析类型及顺序 198

8.3.2选择成型原料 199

8.3.3分析计算 200

8.3.4分析结果 203

8.3.5设定浇口位置 203

8.4后续分析前处理 205

8.4.1型腔布局 205

8.4.2建立浇注系统 206

8.4.3建立冷却系统 212

8.4.4设置分析序列 216

8.4.5工艺参数设置 216

8.5后续分析计算 217

8.6分析结果 220

8.6.1流动分析结果 220

8.6.2冷却分析结果 230

8.6.3翘曲分析结果 233

8.7思考与练习 235

附录一 AMI菜单中英对照表 236

附录二 AMI主要结果中英对照 240