Cadence Allegro SPB 16.3常用功能与应用实例精讲PDF电子书下载

第1篇 原理图设计 2

第1章 Allegro SPB 16.3概述 2

1.1常用EDA软件 2

1.2 Cadence软件平台构成 3

1.3 Allegro SPB 16.3的新功能 6

1.3.1增强设计小型化 7

1.3.2 HDI约束驱动流 8

1.3.3 3D显示 9

1.3.4 High Speed Constraint Driven Flow 9

1.3.5 Component Placement Applications 10

1.3.6 Etch Edit Productivity Enhancements 10

1.3.7 General Productivity Enhancements 10

1.3.8 Design for Manufacturing 11

1.3.9 Updates to DRC System 11

1.4 PCB典型设计流程 11

1.5安装Allegro SPB 16.3 12

第2章 Design Entry CIS原理图设计平台 17

2.1 Design Entry CIS软件组成 17

2.2文件类型 18

2.3原理图工作界面 18

2.3.1原理图窗口 20

2.3.2工程管理窗口 24

2.4设置基本参数 28

2.5绘图的基本操作 33

第3章 创建元件原理图封装 39

3.1元件类型和元件库 39

3.2项目实例 40

3.2.1 MIL-STD-1553B总线 41

3.2.2 ARINC429总线 43

3.2.3 CAN总线 44

3.2.4 RS422总线 46

3.2.5增量式编码器 48

3.2.6 CAMERA LINK接口 48

3.2.7 TMS320F2812 50

3.2.8 XC2S200 50

3.2创建元件原理图封装库 50

3.3制作元件原理图封装 50

3.3.1可在生产商网站下载的封装 51

3.3.2 Cadence软件提供的封装 52

3.3.3需要制作的封装 55

第4章 原理图设计规范及实例 69

4.1原理图设计的一般规范 69

4.2原理图实例——伺服电控系统 70

4.2.1绘制单页原理图 70

4.2.2绘制平坦式原理图 74

4.2.3绘制层次式原理图 78

4.2.4 PCB设计预处理 82

4.2.5自定义标题栏 90

4.2.6原理图设计的后续工作 92

4.2.7检查设计规则 95

4.2.8生成网表 98

4.2.9生成报表 100

4.2.10完整的原理图效果 104

第2篇 PCB布板设计 113

第5章 PCB Editor设计平台 113

5.1 PCB Editor界面 113

5.1.1启动PCB Editor 113

5.1.2标题栏 114

5.1.3菜单栏和命令窗口 114

5.1.4工具栏 117

5.1.5状态栏 120

5.2设置PCB Editor工作环境 120

5.2.1设置系统参数 120

5.2.2设置用户设计区 122

5.2.3文件管理 123

5.2.4信息显示 124

5.3 PCB Editor的基本操作 125

5.3.1全局观察窗口 125

5.3.2控制面板窗口 126

5.3.3控制设计窗口中的视图 130

5.3.4自定义快捷键 133

5.3.5恢复默认的界面 134

5.3.6使用Strokes 134

第6章 元件PCB封装制作及其实例 136

6.1 PCB封装理论 136

6.1.1封装分类与方式 136

6.1.2芯片封装引出端的识别标志 138

6.1.3封装结构中外形尺寸的说明 138

6.1.4封装术语 138

6.2 PCB封装的命名规则 140

6.3 PCB封装制作方法及其实例 143

6.3.1封装符号的基本类型 143

6.3.2从厂商网站获取封装 144

6.3.3利用向导制作IC封装 146

6.3.4手工制作封装 156

6.2.5制作连接器封装 162

6.3.6用自定义焊盘制作封装 169

第7章 建立电路板图 175

7.1建立板框机械符号 175

7.2创建电路板 184

7.3导入网表 192

7.4工程板图效果 193

第8章 约束管理器及约束设置 195

8.1约束管理器 195

8.2约束对象优先级 198

8.3设置设计约束规则 198

8.3.1设置间距规则 199

8.3.2设置物理规则 202

8.4设置设计约束 205

8.5设置元件属性 207

8.5.1添加元件属性 207

8.5.2添加网络属性 209

8.5.3添加““FIXED”和“ROOM”属性 210

8.5.4显示属性和元素 211

8.5.5删除属性和元素 212

8.6设置布线约束 213

8.6.1创建Bus 213

8.6.2设置线路 214

8.6.3设置阻抗 218

8.6.4设置最大／最小传输延时 219

8.6.5设置总的布线长度 220

8.6.6设置差分对 221

8.6.7设置相对传输延时 224

8.7约束管理器的其他设置 227

8.7.1设置信号完整性的约束 227

8.7.2设置时序约束 228

8.7.3设置在线检查模式 229

第9章 PCB布局技术及其实例 230

9.1布局的一般原则 230

9.2规划电路板 231

9.2.1规划主要元件位置 231

9.2.2按功能模块添加“Room”属性 232

9.3手工布局 237

9.3.1手动摆放元件 237

9.3.2按Room摆放元件 239

9.3.3快速摆放其余元件 242

9.3.4交互摆放原理图与PCB 243

9.3.5交换功能 245

9.3.6按原理图页摆放元件 247

9.3.7关闭和显示飞线 248

9.4自动布局 249

9.5工程实例的布局效果 253

第10章 PCB铺铜操作及其实例 255

10.1铺铜基本概念 255

10.1.1碎铜和死铜 255

10.2平面层铺铜 256

10.2.1为GND层建立Shape 256

10.2.2为电源层建立Shape 256

10.3分割平面层铺铜 257

10.3.1使用Anti Etch分割+5 V网络 257

10.3.2使用添加多边形方法分割+1.8 V网络 260

第11章 PCB布线技术及其实例 264

11.1布线的基本原则 264

11.2布线的基本设置 265

11.2.1设置格点 265

11.2.2设置过孔 266

11.2.3连接导线 268

11.2.4删除导线 270

11.2.5移动导线 270

11.2.6修整导线 270

11.2.7添加和替换过孔 270

11.2.8实时显示布线长度 271

11.2.9显示分布参数 272

11.3扇出布线 272

11.4群组布线 275

11.5蛇形布线 277

11.6差分对布线 278

11.7高速网络布线 280

11.8 45°角布线调整 283

11.9改善布线连接 284

11.10优化布线 289

11.11自动布线 293

11.11.1使用Auto Router自动布线 293

11.11.2使用CCT布线器自动布线 295

第12章 PCB后续处理 298

12.1添加测试点 298

12.1.1自动添加测试点 298

12.1.2手动添加测试点 300

12.1.3手动删除测试点 301

12.2表层铺地铜 301

12.3 DRC检查 306

12.4重排元件序号 308

12.5调整文字 309

12.6添加文字信息 310

12.7回注 310

第13章 PCB设计输出 313

13.1输出光绘文件 313

13.1.1设置Aperture参数 313

13.1.2设置光绘参数 316

13.1.3输出Artwork文件 317

13.1.4浏览Gerber文件 334

13.2 PCB打印输出 336

13.3报表输出 339

第14章 高速PCB设计概要 341

14.1高速PCB的概念 341

14.1.1高速电路 341

14.1.2确定高速信号 341

14.1.3传输线 341

14.1.4传输线效应 342

14.1.5避免传输线效应的方法 344

14.2电子线路设计准则 345

14.3信号完整性仿真 348

14.4电磁兼容性设计 349

14.4.1环路 349

14.4.2滤波 349

14.4.3器件速度 351

14.5电源完整性设计 351

14.5.1电源分配系统 352

14.5.2地反弹 352

14.5.3去耦电容 352

14.5.4一般设计准则 353

第3篇 PCB板仿真 355

第15章 仿真前的准备工作 355

15.1 IBIS模型及其验证 355

15.1.1 IBIS模型的物理描述 355

15.1.2验证IBIS模型 356

15.2预布局 363

15.3电路板设置要求 366

15.3.1设置叠层 366

15.3.2设置直流电压值 368

15.3.3设置器件 369

15.3.4分配SI模型 371

15.3.5 SI检查 373

第16章 PCB板的SI仿真技术 375

16.1 PCB SI的基本环境和功能 375

16.1.1设置显示内容 376

16.1.2显示网络飞线 377

16.1.3确定DDR A7网络的元件 378

16.1.4在板框内摆放元件 379

16.2 PCB SI的仿真流程 380

16.3设置PCB SI的仿真参数 382

16.3.1仿真参数 382

16.3.2设置仿真参数 382

16.4 SigXplorer工具 384

16.5 SigWave工具 386

第4篇 SPB电路设计综合实例 391

第17章 经典实例1——DSP数字视频处理系统 391

17.1整体设计规划 391

17.2制作元件封装 402

17.2.1利用向导制作IC封装 402

17.2.2手工建立封装 408

17.2.3利用封装生成工具建立封装 408

17.3原理图设计 409

17.3.1建立项目 409

17.3.2原理图页面的基本设置 411

17.3.3创建元件库及制作元件 411

17.3.4绘制原理图 415

17.3.5完善原理图 417

17.3.6生成网表 421

17.4 PCB板图设计 422

17.4.1建立PCB电路板 422

17.4.2导入网表 427

17.4.3在PCB板上摆放元件 427

17.4.4 PCB板图的布局 429

17.4.5生成元件清单 429

17.5 PCB板图信号完整性仿真 430

17.5.1建立差分对 430

17.5.2仿真前准备工作 432

17.5.3仿真差分对 439

17.5.4差分对约束 448

17.6输出工程文件 451

17.7实例小结 451

第18章 经典实例2——基于FPGA+SDRAM的图像显示板设计 452

18.1项目背景 452

18.2建立工程与设计原理图 453

18.2.1建立工程 453

18.2.2原理图设计 457

18.3 SDRAM时序分析 463

18.4 PCB板图信号完整性仿真过程 467

18.4.1仿真前的准备工作 468

18.4.2提取仿真信号 469

18.4.3查看仿真信号参数 471

18.4.4设置仿真前的参数 473

18.4.5设置仿真分析内容 476

18.4.6多值仿真结果输出与显示波形 477

18.4.7产生电气约束 480

18.5关键信号SI仿真结果分析 481

18.6输出工程文件 486

18.6.1生成Gerber文件 488

18.6.2生成钻孔文件 489

18.6.3输出元器件报表 490