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目录 1

第一章　半导体材料 1

第一节　元素半导体 3

一、硅半导体材料 3

二、集成电路 6

三、锗半导体材料 8

四、硒半导体材料 9

五、金刚石材料 9

第二节 Ⅲ-Ⅴ族半导体 10

一、砷化镓半导体 11

二、氮化镓半导体 12

三、磷化铟半导体 13

四、磷化镓半导体 13

五、Ⅲ-Ⅴ族固溶体半导体 14

第三节 Ⅱ-Ⅵ族半导体 15

第四节　Ⅳ-Ⅳ族半导体 16

第五节　其它半导体材料 17

第二章　导体材料 20

第一节　金属与合金 20

一、贵金属及其合金 22

二、铜和线路板铜箔 23

三、铜-镉合金线 24

四、硅铜线 24

五、磷青铜线 25

六、铜-铍合金线 25

七、铜-镍-硅合金线 26

八、铝合金线 26

第二节　线绕电阻材料 27

二、康铜合金线 28

一、锰铜合金线 28

三、镍铬合金线 29

四、镍铬基多元精密电阻合金线 29

五、其它铁基、镍基电阻材料 30

六、铂基合金线 31

七、钯基电阻合金线 31

八、金基电阻合金线 32

九、银基电阻合金线 33

第三章　绝缘材料 34

第一节　有机电介质材料 36

一、聚乙烯电缆料 41

二、聚氯乙烯电缆料 42

三、聚丙烯电缆料 44

第二节　二维绝缘材料 44

第三节　陶瓷材料 47

第四节　玻璃电介质材料 51

第四章　电子浆料 55

第一节　厚膜电子浆料 56

第二节　导体浆料 59

第三节　电阻浆料 61

第四节　绝缘浆料 63

第五章　磁光等其它材料 66

第一节　磁性材料 66

一、热塑性磁带 69

二、热固性磁带 70

三、磁带用胶粘剂 70

四、磁性涂料A 71

五、磁性涂料B 72

六、磁记录材料用涂料A 73

七、磁记录材料用涂料B 73

九、磁记录材料用涂料D 74

八、磁记录材料用涂料C 74

十、磁记录材料用涂料E 75

第二节　光学材料 76

一、半导体激光器材料 76

二、光盘存储材料 78

三、液晶材料 80

四、显示器发光材料 84

五、白光荧光材料 85

第三节　纳米材料 86

第四节　超导材料 91

一、Ⅰ型超导体 92

二、Ⅱ型超导体 92

第六章　制作电路板与芯片用化学品 94

第一节　基板材料 94

一、酚醛敷铜阻燃层压板 100

二、阻燃环氧层压材料 101

三、阻燃环氧层压材料 102

四、环氧层压材料 102

一、线路板用胶粘剂A 103

第二节　线路板覆铜箔用胶 103

二、线路板用胶粘剂B 104

三、环氧-酚醛-丙烯酸胶粘剂 105

四、覆铜箔层压板用铜箔胶粘剂 105

五、柔性印刷电路板用胶粘剂A 106

六、柔性印刷电路板用胶粘剂B 107

七、柔性环氧树脂聚酰胺胶粘剂 109

第三节　光刻胶 110

一、重铬酸盐-胶体聚合物系光刻胶 111

二、聚乙烯醇肉桂酸酯系负型光刻胶A 112

三、聚乙烯醇肉桂酸酯系负型光刻胶B 114

四、光刻胶（柯达公司） 115

五、光刻胶（奥林公司） 116

第七章　电子产品的镀工艺 117

第一节　镀铜 119

一、线路板孔的金属化 119

二、沉铜水液 121

三、化学镀铜A 122

四、化学镀铜B 123

五、化学镀铜C 124

六、化学镀铜D 125

七、化学镀铜E 125

八、板孔内硫酸盐电镀铜 126

九、板孔内焦磷酸盐电镀铜 128

十、酸性光亮镀铜液 129

第二节　镀金 130

一、印制电路中性缓冲型氰化镀金 131

二、线路板无氰亚硫酸盐镀金 132

四、柠檬酸盐镀金 134

三、氰化镀金 134

五、碱性亚硫酸盐镀金 135

六、化学镀金液 135

七、铜件的化学浸镀金液 136

第三节　镀银 137

一、钢丝快速镀银 137

二、硫代硫酸盐镀银 138

三、氰化镀银 139

四、化学镀银液 140

一、化学镀镍液 141

第四节　镀镍 141

五、铜件的化学浸镀银液 141

二、线路板镀镍 143

第五节　镀镍铁合金 144

第六节　镀锡 150

一、线路板镀锡 150

二、钢丝钢带镀锡 151

三、铜件的化学浸镀锡液 152

第七节　镀铅锡合金 153

一、铜件的化学浸镀铅锡合金液 153

二、镀铅锡合金液 154

三、线路板镀铅锡合金 155

第八节　其它镀工艺 156

一、钢丝钢带镀黄铜 156

二、镀锡锌合金液 157

三、镀锡铈合金液 158

四、硫酸盐镀锌 158

五、镀铋 159

六、磁记录用化学镀钴液 160

七、陶磁电镀液 160

第一节 焊料 162

第八章　焊接用化学品 162

一、金基焊料 163

二、10锡铅焊料 164

三、39锡铅焊料 164

四、58-2锡铅焊料 165

五、68-2锡铅焊料 165

六、90-6锡铅焊料 166

七、锡银钛焊料 166

第二节　助焊剂 167

九、锌锡焊料 167

八、铅银钛焊料 167

一、盐酸二乙胺助焊剂A 171

二、盐酸二乙胺助焊剂B 171

三、盐酸苯胺助焊剂 172

四、烫锡用中性助焊剂 172

五、HY-3A 173

六、201助焊剂 174

七、210-1助焊剂 174

八、SD助焊剂 174

十、抗氧化油 175

九、TH-1预涂助焊剂 175

十一、锡焊前浸蚀液 176

十二、烫锡用酸性助焊剂 176

十三、高流动性铜焊助熔剂 177

十四、烫锡助焊剂 178

十五、镀锡薄板助焊剂 178

十六、树脂型助焊剂A 179

十七、树脂型助焊剂B 179

十八、树脂型助焊剂C 180

第三节　阻焊剂 181

一、醇酸树脂阻焊油墨 182

二、光固化阻焊油墨A 183

三、光固化阻焊油墨B 184

第四节　点焊胶 185

一、2127号酚醛胶 185

二、酚醛树脂电子元件焊泥 186

第九章　电子用胶粘剂 187

第一节　金属粉导电胶 187

一、微电子装置用胶粘剂A 188

三、环氧树脂导电胶A 189

二、微电子装置用胶粘剂B 189

四、环氧树脂导电胶B 190

五、环氧树脂导电胶C 191

六、环氧树脂导电胶D 191

七、DAD-2导电胶 192

八、DAD-3导电胶 193

九、DAD-4导电胶 193

十、DAD-5导电胶 194

十二、DAD-7导电胶 195

十一、DAD-6导电胶 195

十三、无溶剂导电胶 196

十四、铜导电胶 197

十五、填充电路板小孔导电胶 198

十六、防渗出导电胶 199

十七、3011导电胶 201

十八、303导电胶 202

十九、305导电胶 202

二十、501环氧树脂胶粘剂 203

二十二、703导电胶 204

二十一、701导电胶 204

二十三、901导电胶 205

二十四、902导电胶 206

二十五、DY-10导电胶 206

二十六、SY-11胶 207

二十七、炭黑导电胶 207

二十八、导电性糊状胶粘剂 208

二十九、压电陶瓷用导电胶 208

一、电器、塑料元件与金属板胶粘剂 209

第二节　综合胶粘剂 209

三十、印刷电路板修补用导电胶 209

二、抗静电胶粘剂 210

三、乳胶型导电胶粘剂 211

四、印刷电路板用环氧树脂胶粘剂 211

五、软性环氧树脂胶粘剂 212

六、JY-4压敏胶 213

七、可网印溶剂型压敏胶 214

第三节　磁性材料粘合剂 214

一、扬声器磁回路用胶粘剂 214

二、水性磁带胶粘剂 215

三、扬声器胶接用胶 216

四、收音机磁棒粘接用导磁胶 216

五、变压器铁芯粘接用导磁胶 217

六、导磁胶粘剂A 217

七、导磁胶粘剂B 218

八、导磁胶粘剂C 218

第四节　其它专用粘合剂 219

一、压电陶瓷胶粘剂 219

二、地蜡胶粘剂 219

三、导电粘合凝胶 220

四、KY-4应变胶 221

五、导热胶 221

六、金属用胶粘剂 222

七、光学胶 223

八、压敏胶粘带 224

第十章　电子产品用涂料和密封胶 225

第一节　导电涂料 225

一、银系导电涂料 225

二、石墨导电涂料 226

三、导电纸用涂料 226

四、阴极射线管内表面导电涂料 227

第二节 电路板用涂料（油墨） 228

一、紫外线固化抗蚀涂料A 228

五、印刷电路用导电涂料 228

二、紫外线固化抗蚀涂料B 229

三、光固化抗蚀油墨UVER-83 230

四、碱剥离型抗蚀油墨 231

六、可焊防蚀油墨 232

第三节　电子器件内部灌封料 233

一、线圈浸渍剂A 233

二、线圈浸渍剂B 234

三、线圈浸渍剂C 234

四、线圈浸渍剂D 235

五、线圈浸渍剂E 235

七、光敏密封剂 236

六、耐高低温的环氧密封胶 236

八、电器浇注料A 237

九、电器浇注料B 238

十、电器浇注料C 238

十一、热熔密封胶 239

十二、电器元件浇注料 239

十三、磁头灌封胶 240

第四节 电子元件外部包封料 241

一、光固化胶 241

二、耐热耐潮环氧树脂 242

三、电子元件包封料A 242

四、电子元件包封料B 243

五、电子元件包封料C 244

六、低毒增韧室温固化环氧胶 244

第五节　粘接性密封胶 245

一、仪表密封胶A 245

二、仪表密封胶B 246

三、仪表密封胶C 246

四、冰箱热熔胶 247

五、热熔粘接密封胶带 247

第十一章　电子工业清洗剂 249

第一节　超净高纯试剂 249

一、金属表面处理液 252

二、工业冷洗剂 252

第二节　线路板用清洗剂 252

三、高效去焊药剂A 253

四、高效去焊药剂B 253

五、高效去焊药剂C 254

六、高效去焊药剂D 254

七、光固化涂层用的脱漆剂 255

八、电路板清洗剂A 255

九、电路板清洗剂B 256

十一、电路板清洗剂C 256

十二、电路板清洗剂D 257

十三、电路板清洗剂E 257

第三节　脱漆剂 258

一、漆包线加热脱漆剂 258

二、漆包线脱漆剂 259

三、焊接导体用脱漆剂 261

第四节 电子元件清洗剂 262

一、电子仪器零件清洗剂A 262

二、电子仪器零件清洗剂B 263

三、电子仪器零件清洗剂C 263

四、电子仪器零件清洗剂D 264

五、电子仪器零件清洗剂E 265

六、电子仪器零件清洗剂F 265

七、电子工业用清洗剂A 266

八、电子工业用清洗剂B 267

九、水基电子设备清洗剂A 267

十、水基电子设备清洗剂B 268

十一、精密零件超声波清洗剂 269

十二、双丙酮醇型电气清洗剂 270

十三、光学零件超声波清洗剂 270

十四、实验室用清洗剂 271

十五、液晶电池用清洗剂 272

第五节　磁性介质清洗剂 272

一、磁头清洗剂A 272

二、磁头清洗剂B 273

三、磁头清洗剂C 274

四、磁头清洗剂D 274

五、记录材料清洗剂 275

六、抗静电清洗剂 275

七、盒式录像磁带抗静电剂 276

八、磁盘用抗静电气雾剂 276

参考文献 278

五、电镀用抗蚀油墨 321