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第一章 引言 1

第二章 薄膜的制备方法 7

2.1 化学方法和电化学方法 7

2.2 阴极溅射 12

2.2.1 二极(管)溅射的原理 12

2.2.2 一些专用的阴极溅射系统 17

2.2.3 阴极溅射的低压方法 19

2.3 真空蒸发 22

2.3.1 物理基础 22

2.3.2.1 蒸发装置 28

2.3.2 实验技术 28

2.3.2.2 基片及其制备 32

2.3.2.3 蒸发用的最重要的材料 37

2.3.2.4 蒸发源 40

2.3.2.5 特殊蒸发技术 41

2.3.2.6 掩膜技术 44

第三章 薄膜厚度和淀积速率的测量方法 47

3.1 天平法 48

3.1.1 微量天平法 48

3.1.2 振动石英法 49

3.2 电学方法 52

3.2.1 电阻测量法 52

3.2.3 品质因数(Q值)变化测量法 53

3.2.2 电容测量法 53

3.2.4 电离法 54

3.3 光学方法 55

3.3.1 基于测量光吸收系数的方法 55

3.3.2 干涉方法 56

3.3.3 测偏振(椭圆量度)方法 63

3.4 利用动量传递监控淀积速率 63

3.5 专用厚度监控方法 64

3.5.1 触针法 64

3.5.2 辐射-吸收法和辐射-发射法 65

3.5.3 功函数变化法 67

4.1 薄膜形成的各个阶段 68

第四章 薄膜形成机理 68

4.2 成核 69

4.2.1 成核的毛细作用理论 73

4.2.2 成核的统计(原子论)理论 77

4.2.3 个别因素对成核过程的影响 84

4.2.4 验证成核理论的一些实验 88

4.3 岛的生长和接合 91

4.4 各种因素对薄膜最终结构的影响 95

4.4.1 阴极溅射淀积薄膜的特性 96

4.5 薄膜的晶体学结构 100

4.6 外延薄膜 110

5.1 薄膜化学成分的测定方法 115

第五章 薄膜的成分、形貌和结构 115

5.2 薄膜的电子显微术 119

5.2.1 透射式电子显微术 119

5.2.2 电子显微镜复型法对表面的研究 129

5.2.3 薄膜表面直接成像的专用电子显微镜 130

5.2.3.1 扫描电子显微镜 130

5.2.3.2 反射式电子显微镜 132

5.2.3.3 发射式电子显微镜 133

5.2.4 隧道发射和场电离 134

5.2.4.1 场致发射电子显微镜 136

5.2.4.2 场离子显微镜 138

5.3 电子衍射 140

5.3.1 透射式和反射式的高能电子衍射 141

5.3.2 低能电子衍射(LEED) 145

5.4 X射线法 148

5.4.1 X射线衍射 148

5.4.2 X射线显微术 149

5.5 俄歇能谱学 149

第六章 薄膜的性质 153

6.1 机械性质 153

6.1.1 测量薄膜机械性质的实验方法 154

6.1.2 薄膜的应力 157

6.1.3 薄膜的机械常数 159

6.1.4 薄膜的附着力 161

6.1.5 瑞利表面波 162

6.2 薄膜的电磁性质 164

6.2.1 连续性金属膜的电导率 166

6.2.2 非连续性金属膜的电导率 173

6.2.3 半导体薄膜的电性质 179

6.2.4 薄膜的电磁效应 183

6.2.5 薄膜的超导性 188

6.2.6 介电薄膜的导电性 200

6.2.7 薄膜的介电性质 214

6.2.8 薄膜的铁磁性质 218

6.3 薄膜的光学性质 218

7.1 薄膜在光学中的应用 230

第七章 薄膜的应用 230

7.2 薄膜在电子学中的应用 233

7.2.1 电接触器、电联结器和电阻 234

7.2.2 电容和电感 236

7.2.3 铁磁薄膜和超导薄膜的应用 238

7.2.4 有源电子元件 244

7.2.5 利用表面波效应的微型声学元件 246

7.2.6 集成电路(IC) 247

7.2.7 薄膜在光电子学及集成光学中的应用 249

7.2.8 应用远景 253

参考文献 254