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半导体化合物光电器件制备
半导体化合物光电器件制备

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工业技术

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  • 作 者:许并社主编;梁建,刘旭光,贾虎生副主编
  • 出 版 社:北京:化学工业出版社
  • 出版年份:2013
  • ISBN:9787122190987
  • 页数:240 页
图书介绍:本系列丛书共分《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》、《半导体化合物光电器件检测》三部。从ⅢA—ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺,以及器件性能检测等方面,较系统地介绍了相关基础知识,适合材料,物理化学,光学,微电子学与固体电子学等专业的本科和研究生以及工程技术人员和企业相关人员阅读。
《半导体化合物光电器件制备》目录

第1章 LED外延片 1

1.1 LED外延片的基本概念 1

1.1.1 外延片的概念 1

1.1.2 LED外延生长的概念、分类 1

1.1.3 LED外延工艺技术 2

1.1.4 MOCVD外延片制备的工艺流程 9

1.2 LED衬底材料 9

1.2 1 LED衬底材料的选择依据 9

1.2 2 LED衬底材料的种类 10

1.3 LED外延片源材料 14

1.3.1 MOCVD对源材料的要求 14

1.3.2 红黄光LED外延片的MO源 14

1.3.3 蓝绿光LED外延片的MO源 15

1.4 MOCVD设备 16

1.4.1 MOCVD设备概述 16

1.4.2 气体供应系统 17

1.4.3 MOCVD反应室 17

1.4.4 控制系统 21

1.4.5 尾气处理系统 22

1.4.6 Veeco TurboDisc K465i GaN MOCVD设备 22

1.5 LED外延片MOCVD工艺 68

1.5.1 红黄光LED外延片的MOCVD工艺 68

1.5.2 蓝绿光LED外延片的MOCVD工艺 68

1.5.3 外延技术的发展趋势 72

1.6 外延片的检测 73

1.6.1 结构测试 73

1.6.2 LED外延片的光学性能测试 74

1.6.3 LED外延片的电学性能测试 80

参考文献 81

第2章 LED芯片制备 83

2.1 引言 83

2.2 芯片制造工艺 85

2.2.1 清洗 85

2.2.2 ITO透明电极 87

2.2.3 光刻技术 91

2.2.4 刻蚀 97

2.2.5 氮化硅生长 101

2.2.6 扩散 102

2.2.7 欧姆接触 104

2.2.8 表面粗化 108

2.2.9 光子晶体 111

2.2.10 激光剥离(Laser Liff-off,LLO) 117

2.2.11 倒装芯片技术 118

2.2.12 垂直结构芯片技术 118

2.2.13 化学机械抛光 118

2.2.14 芯片的切割与分离 120

2.2.15 芯片分检入库 121

2.3 芯片制作工艺举例 122

2.3.1 芯片制备过程中的主要工艺 122

2.3.2 AlGaInP芯片制作工艺举例 123

2.3.3 GaN基大功率LED芯片制作工艺举例 126

参考文献 130

第3章 LED芯片封装 131

3.1 LED封装原物料 131

3.1.1 LED支架 131

3.1.2 银胶和绝缘胶 132

3.1.3 焊线 133

3.1.4 封装材料 134

3.2 LED封装结构 137

3.2 1 引脚式封装 137

3.2 2 表面贴装封装 137

3.2.3 食人鱼封装 138

3.3 芯片封装工艺 138

3.3.1 封装生产工艺 139

3.3.2 封装设备 142

3.3.3 各种工艺操作规范 144

3.4 LED封装过程常见问题及解决办法 150

3.4.1 固晶破裂 150

3.4.2 胶水问题 151

3.4.3 气泡问题 152

3.4.4 反向漏电流 152

3.5 大功率和白光LED封装技术 152

3.5.1 大功率LED封装芯片 152

3.5.2 大功率LED封装关键技术 154

3.5.3 白光LED封装技术 158

3.5.4 大功率和白光LED封装材料 161

参考文献 165

第4章 LED器件组装 166

4.1 LED器件 166

4.1.1 LED器件应用 166

4.1.2 LED器件性能 167

4.2 LED显示屏 168

4.2.1 LED显示屏的分类 168

4.2.2 LED显示屏的制作方法 169

4.2.3 LED显示屏的色度处理技术 170

4.3 LED照明 173

4.3.1 LED照明系统设计 173

4.3.2 LED灯具标准 175

4.4 LED背光源 177

4.4.1 LED背光源 177

4.4.2 LED背光模组 178

4.4.3 LED背光源发展趋势 186

参考文献 188

第5章 太阳能电池 190

5.1 太阳能资源分布和主要技术利用发展概况 190

5.1.1 太阳能资源分布 190

5.1.2 太阳能的主要利用形式和光伏发电的运行方式 192

5.1.3 太阳能光伏技术的发展及前景 193

5.2 太阳能电池的工作原理和基本特性 193

5.2 1 太阳能电池的工作原理 193

5.2.2 太阳能电池的基本特性 194

5.2.3 影响太阳能电池转换效率的因素 196

5.3 太阳能电池的分类 199

5.4 太阳能电池发展存在的问题 201

5.5 硅太阳能电池 202

5.5.1 硅材料的制备与选取 202

5.5.2 单体电池的制造 204

5.6 太阳能电池组件及封装 212

5.6.1 太阳能电池组件的常见结构形式 213

5.6.2 太阳能电池组件的封装材料 214

5.6.3 组件制造工艺 214

5.7 常见薄膜太阳能电池 217

5.7.1 硅基薄膜电池 217

5.7.2 CdS薄膜与Cu2S/CdS太阳能电池 227

5.7.3 CdS/CuInSe2薄膜太阳能电池 228

5.7.4 CIGS薄膜太阳能电池 231

5.7.5 多晶薄膜CdTe材料与CdTe/CdS太阳能电池 231

5.7.6 砷化镓(GaAs)薄膜太阳能电池 235

5.7.7 有机薄膜太阳能电池 235

5.7.8 染料敏化太阳能电池 237

5.7.9 胶体量子点太阳能电池 237

5.8 太阳能电池的发展趋势 238

参考文献 238

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