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TMS320C66x KeyStone架构多核DSP入门与实例精解
TMS320C66x KeyStone架构多核DSP入门与实例精解

TMS320C66x KeyStone架构多核DSP入门与实例精解PDF电子书下载

工业技术

  • 电子书积分:12 积分如何计算积分?
  • 作 者:牛金海编著
  • 出 版 社:上海:上海交通大学出版社
  • 出版年份:2014
  • ISBN:9787313109781
  • 页数:349 页
图书介绍:TMS320C66xDSP是美国德州仪器(TI)公司推出的高性能多核DSP处理器。TMS320C66xDSP采用TI多年的研发成果Key Stone多内核架构,其具有高性能1 层、2层和3层的协处理器,丰富的独立片内连接层的技术;还有多核导航器,它支持内核与存储器存取之间的直接通信,从而解放外设存取,充分释放多核性能;片上交换架构——TeraNet2,其速度高达2 Mb/s,可为所有So C 组成部分提供高带宽和低时延互连;多核共享存储器控制器,可使内核直接访问存储器,无需穿过Tera Net 2,可加快片上及外接存储器存取速度;HyperLink50提供芯片级互连,可跨越多个芯片。TMS320C66x有2核、4核、8核,可以供不同应用场合使用,并且管脚兼容。每个内核都同时具备定点与浮点运算能力,并且都有40个GMAC1.25GHz,20个GFLOP 1.25GHz,其性能是市场上已发布多内核DSP的5倍,特别是8核TMS320C6678运行速率能达到10GH z。TMS320C66x具有低功耗与大容量,采用TI Green Power技术构架,动态电源监控和Smart Reflex。
《TMS320C66x KeyStone架构多核DSP入门与实例精解》目录

第1章 TWS320C66x多核DSP的性能与应用 1

1.1 多核DSP概述 1

1.2 TMS320C66x各方面性能比较 3

1.3 多核DSP的应用 5

第2章 TMS320C66x DSP多核处理器架构 12

2.1 TMS320C66x定点与浮点DSP处理内核 12

2.1.1 概述 12

2.1.2 C66x DSP的架构和指令增强 14

2.1.3 C66x DSP核中CPU的数据通路与控制 16

2.2 TMS320C66x DSP CorePac以及内部DMA(IDMA)的使用 19

2.2.1 介绍 19

2.2.2 C66x Core Pac综述 20

2.2.3 内部DMA的使用 24

2.2.4 中断控制器的使用 32

2.3 TMS320C66x DSP KeyStone多核导航架构 37

2.3.1 KeyStone架构的发展 37

2.3.2 多核导航器 41

2.3.3 多核导航器中的几个关键概念 42

2.3.4 KeyStone的存储器架构 47

2.4 TMS320C66x DSP快速外部接口 54

2.4.1 HyperLink超链接控件 55

2.4.2 Serial RapidIO(SRIO)Port串行快速输入/输出口 65

2.4.3 Peripheral Component Interconnect Express(PCIe) 70

2.5 TMS320C6678 DSP芯片架构 74

2.5.1 C6678特性 74

2.5.2 系统互联(System interconnect) 79

第3章 DSP系统多核编程指南 85

3.1 介绍 85

3.2 将应用程序映射到多核处理器 85

3.2.1 并行处理模型 86

3.2.2 识别并行任务执行 88

3.3 处理器之间的通信交流 89

3.3.1 数据移动(Data Movement) 90

3.3.2 多核导航器的数据移动(Multicore Navigator Data Movement) 91

3.3.3 通知和同步(Notification and Synchronization) 92

3.3.4 多核导航器通知方法 94

3.4 数据传输引擎 95

3.4.1 PKTDMA 95

3.4.2 EDMA 95

3.4.3 以太网 95

3.4.4 快速I/O口 95

3.4.5 天线接口(Antenna Interface) 96

3.4.6 PCIe接口 96

3.4.7 超链接口(HyperLink) 96

3.5 共享资源管理 96

3.5.1 全局标志(Global Flags) 97

3.5.2 OS旗语信号(OS Semaphores) 97

3.5.3 硬件旗语信号(Hardware Semaphores) 97

3.5.4 直接信号(Direct Signaling) 97

3.6 存储管理 97

3.6.1 CPU硬件设备视图 98

3.6.2 缓存和预取考虑 99

3.6.3 共享代码程序的存储位置 100

3.6.4 外围驱动设备 102

3.6.5 数据存储位置和访问 103

3.7 DSP代码和数据镜像 103

3.7.1 单独镜像(Single Image) 103

3.7.2 多镜像(Multiple Images) 103

3.7.3 共享代码和数据的多个镜像 104

3.7.4 设备启动 104

3.7.5 多核应用程序部署(MAD)实用工具 105

3.7.6 MAD实用工具 105

3.7.7 多核部署实例 105

3.8 系统调试 106

3.9 总结 106

第4章 TI SYS/BIOS实时操作系统 107

4.1 关于SYS/BIOS 107

4.1.1 什么是SYS/BIOS 107

4.1.2 SYS/BIOS与DSP/BIOS的区别 107

4.1.3 SYS/BIOS与XDCtools的关系 108

4.2 SYS/BIOS配置和构建 112

4.2.1 创建SYS/BIOS工程 112

4.2.2 配置SYS/BIOS应用程序 116

4.2.3 构建SYS/BIOS程序 124

4.3 SYS/BIOS启动过程 126

4.4 应用程序接口的硬件抽象层 127

4.5 SYS/BIOS实例 127

第5章 多核DSP的软件仿真与实例精解 137

5.1 CCS V5的安装使用 138

5.1.1 CCS V5.1的下载 138

5.1.2 CCS V5.1的安装 140

5.1.3 CCS V5.1的使用 143

5.2 新建一个Hello world的多核程序 153

5.2.1 本地CCSV5的安装以及注意事项 153

5.2.2 新建一个Hello world的多核程序 159

5.3 多核DSP实现大尺寸快速傅里叶变换(VLFFT)实例精解 164

5.3.1 概述 164

5.3.2 要求 166

5.3.3 软件设计 166

5.3.4 生成指导 168

5.3.5 运行指导 169

5.3.6 代码介绍 171

5.3.7 程序解读 173

5.3.8 结果展示 178

5.3.9 遇到的问题及解决方案 180

第6章 TMDXEVM6678L EVM及硬件仿真实例精解 184

6.1 TMDXEVM6678L EVM介绍 184

6.1.1 概述 184

6.1.2 TMDXEVM6678L开发板介绍 186

6.1. 3 FPGA概述 195

6.1.4 BIOS MCSDK 2.0简介 196

6.1.5 BIOS MCSDK 2.0使用指南 198

6.2 高性能DSP应用程序(HUA)例程精解 205

6.2.1 概述 205

6.2.2 要求 208

6.2.3 软件设计 208

6.2.4 Build说明 209

6.2.5 Run说明 209

6.2.6 操作步骤 210

6.2.7 遇到的问题及解决方法 220

6.3 核间通信(IPC)以及实例精解 221

6.3.1 概述 221

6.3.2 实例介绍 222

6.4 在C6678多核平台上实现bmp格式图像处理实例精解 235

6.4.1 在CCSV5新建图像处理工程 235

6.4.2 程序关键代码 241

6.4.3 在C6678硬件平台上运行程序 245

6.4.4 小结 249

6.5 多核图像处理(Imaging Processing)实例精解 249

6.5.1 概述 249

6.5.2 需求 250

6.5.3 软件设计 250

6.5.4 不同版本的示例 252

6.5.5 使用MAD工具进行多核启动 270

第7章 TMS320C66x多核DSP Boot以及EVM板实例详解 275

7.1 概述 275

7.2 上电复位之后的Bootloader初始化 277

7.3 TMS320C6678 MCSDK提供的常用多核boot方法 281

7.3.1 Ethernet Boot Example(以太网方式) 281

7.3.2 IBL(Intermediate Boot Loader)NAND boot over I2C example 282

7.3.3 IBL NOR boot over I2C example 286

7.3.4 IBL TFTP boot over I2C example 287

7.3.5 SRIO Boot例程 289

7.3.6 PCIe启动示例 291

7.4 TMS320C6678 boot在EVM板上实例精解 298

7.4.1 TMS320C6678的EMIF16 NOR Flash程序自加载实例精解 299

7.4.2 基于以太网方式的多核BOOT实现过程以及实例精解 304

7.4. 3基于Nor Flash SPI的多核Boot实例 314

7.5 多核应用程序部署(MAD)实用程序的使用 319

7.5.1 多核应用程序部署概述 319

7.5.2 开始学习使用MAD工具 322

7.5.3 多核部署MAD实例 334

第8章 TMS320C66xDSP在医学超声成像系统中的应用 336

8.1 超声成像系统的组成 336

8.2 TI公司生产的超声系统部件 338

8.3 多核DSP在超声系统中的应用 341

8.4 总结与展望 346

参考文献 347

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