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第1章 电子技术安全用电知识 1

1.1 触电及其危害 1

1.1.1 触电的种类 1

1.1.2 触电的方式 1

1.1.3 电流伤害人体的因素 2

1.2 安全电压、电流与安全用具 3

1.2.1 安全电压 3

1.2.2 安全电流 3

1.2.3 安全用具 3

1.3 触电原因及预防措施 4

1.3.1 触电的原因 4

1.3.2 触电的预防 4

1.4 触电急救 5

1.4.1 触电的现场抢救 5

1.4.2 口对口人工呼吸法 5

1.4.3 胸外心脏挤压法 6

1.5 漏电保护措施 6

1.6 线路保护 7

1.6.1 熔断器 8

1.6.2 自动空气开关 8

1.7 电力工业技术管理法规 8

1.8 静电防护 9

本章小结 9

思考与练习 9

第2章 电子元件与电子材料 10

2.1 电阻器 10

2.1.1 电阻器的分类 10

2.1.2 电阻器的主要技术指标 11

2.1.3 电阻器的标志内容及方法 12

2.1.4 电位器 14

2.1.5 电阻器的检测 15

2.2 电容器 16

2.2.1 电容器的分类 17

2.2.2 电容器的主要技术参数 18

2.2.3 电容器的命名 18

2.2.4 电容器的标注方法 21

2.2.5 几种常用的电容器 22

2.2.6 电容器的检测 23

2.3 电感器 24

2.3.1 电感器的主要参数 24

2.3.2 电感器的标注方法 25

2.3.3 电感器与变压器的检测 25

2.4 贴片电阻器、电容器与电感器的识别 26

2.4.1 贴片电阻器 26

2.4.2 排电阻器 28

2.4.3 贴片电容器 28

2.4.4 贴片电感器 29

2.5 半导体分立器件 30

2.5.1 晶体二极管 30

2.5.2 晶体三极管 32

2.5.3 场效应晶体管 35

2.6 半导体集成电路 36

2.6.1 IC的分类 37

2.6.2 集成电路的封装 37

2.6.3 集成电路的使用常识 38

2.6.4 集成电路的检测方法 39

2.7 其他常用器件 39

2.7.1 光电器件介绍 39

2.7.2 光电耦合器 40

2.7.3 晶闸管 40

2.7.4 继电器 42

2.7.5 三端集成稳压器 44

2.7.6 压电陶瓷片 45

2.7.7 开关和各种接插件 45

2.7.8 晶振 46

2.7.9 电声转换技术 46

2.7.10 电子材料 49

本章小结 51

思考与练习 51

第3章 电子装配常用工具与设备 53

3.1 常用工具 53

3.1.1 常用钳口工具 53

3.1.2 常用紧固工具 54

3.1.3 焊接工具 55

3.2 专用设备 59

3.2.1 浸锡炉 59

3.2.2 波峰焊接机 60

3.2.3 再流焊接机 60

3.2.4 贴片机 62

本章小结 64

思考与练习 64

第4章 焊接技术 65

4.1 焊接基础 65

4.1.1 焊接的分类 65

4.1.2 焊料 66

4.1.3 助焊剂 66

4.1.4 阻焊剂 67

4.2 手工焊接技术 67

4.2.1 元器件手工焊接前的准备 67

4.2.2 电烙铁的正确使用方法 68

4.2.3 元器件引脚手工焊接方式 68

4.2.4 焊接操作的基本步骤 69

4.2.5 手工焊接操作的注意事项 70

4.2.6 焊接温度与加热时间 71

4.3 焊接质量要求 71

4.3.1 虚焊产生的原因 71

4.3.2 典型焊点的形成 71

4.3.3 焊点的缺陷分析 72

4.4 拆焊 73

4.4.1 认识拆焊工具 73

4.4.2 拆焊的方法 73

4.4.3 用吸锡工具进行拆焊 74

4.4.4 拆焊的原则与注意事项 75

4.5 工业生产锡铅焊技术 76

4.5.1 浸焊 76

4.5.2 波峰焊接 77

4.5.3 再流焊技术 79

4.6 其他焊接技术简介 81

本章小结 82

思考与练习 82

第5章 表面安装技术（SMT） 84

5.1 表面安装技术概述 84

5.2 表面安装元器件的特点与分类 85

5.2.1 表面安装元器件的特点 85

5.2.2 表面安装元器件的分类 86

5.3 表面安装元器件介绍 86

5.3.1 片状电阻器 87

5.3.2 片状电容 89

5.3.3 片状电感 92

5.3.4 片状二极管 94

5.3.5 片状晶体管 96

5.3.6 片状场效应管 97

5.3.7 片状集成电路的封装 97

5.3.8 其他片状元件 100

5.4 SMT的基本工艺 101

5.5 SMT的装配方案及考虑因素 102

5.5.1 SMT的装配方案 102

5.5.2 SMT表面组装考虑的因素 103

5.6 SMT设备简介 104

5.7 贴片技术 104

5.7.1 贴片机设备 104

5.7.2 贴片的基本过程 104

5.8 SMT检测设备 107

5.9 清洗工艺、清洗设备和免清洗焊接方法 108

5.9.1 清洗工艺和免清洗工艺 108

5.9.2 残留污物的种类 108

5.9.3 清洗溶剂 108

5.9.4 溶剂清洗设备 109

5.9.5 免清洗焊接技术 109

5.10 SMT维修工作站 110

本章小结 110

思考与练习 111

第6章 印制电路板设计工艺与制作 112

6.1 覆铜板概述 112

6.2 印制电路板概述 112

6.2.1 印制电路板常用术语 112

6.2.2 印制电路板的特点 114

6.2.3 印制电路板的分类 114

6.3 印制电路板的设计 114

6.3.1 印制电路排版设计前的准备 114

6.3.2 印制电路板设计的一般原则 116

6.3.3 印制电路板布线技巧及其要领 117

6.4 印制电路板上电子元件的布局 118

6.4.1 元器件排列方式 119

6.4.2 元器件布设原则 119

6.4.3 印制导线 119

6.5 印制电路的排版设计 120

6.5.1 印制电路草图的设计 120

6.5.2 正式排版草图的绘制 122

6.6 印制电路板的制作 123

6.6.1 绘制照相底图 123

6.6.2 照相制版 123

6.6.3 图形转移 123

6.6.4 蚀刻 124

6.6.5 金属化孔 125

6.6.6 金属涂覆 125

6.6.7 涂助焊剂和阻焊剂 126

6.6.8 钻孔 126

6.6.9 修板 126

6.7 不同印制电路板的生产流程 126

6.8 印制电路板的手工制作方法 127

6.8.1 漆图法 127

6.8.2 贴图法 128

6.8.3 刀刻法 129

6.9 印制电路板生产工艺 129

6.9.1 印制电路板组装工艺流程和要求 129

6.9.2 印制电路板元器件的插装 130

本章小结 133

思考与练习 133

第7章 电子整机组装工艺技术 134

7.1 识图与工艺准备 134

7.1.1 识图 134

7.1.2 工艺准备 136

7.2 组装生产工艺流程 145

7.2.1 组装的分级 145

7.2.2 生产流水线 146

7.2.3 组装工艺流程 147

7.3 组装工艺的要求及过程 148

7.3.1 整机组装工艺的要求 148

7.3.2 整机组装的过程 149

7.4 电子产品的调试与检验 151

7.4.1 电子产品的调试工艺 151

7.4.2 整机检验 157

7.5 电子整机产品的防护 160

7.5.1 整机产品的防护 160

7.5.2 整机产品的包装工艺 163

本章小结 165

思考与练习 165

第8章 电子整机总装调试工艺与质量管理 167

8.1 电子整机总装工艺 167

8.1.1 电子整机总装概述 167

8.1.2 电子整机总装的内容 167

8.1.3 电子整机总装的工艺原则和基本要求 168

8.1.4 电子整机总装的工艺流程 168

8.1.5 工艺规程 169

8.2 电子整机调试工艺 171

8.2.1 调试工作的内容 171

8.2.2 调试工艺文件的编制 171

8.2.3 调试仪器仪表的选配与使用 172

8.2.4 调试工作的一般程序 173

8.2.5 整机调试的一般工艺流程 174

8.2.6 故障的查找与排除 176

8.2.7 调试的安全措施 181

8.3 电子整机产品的质量管理 182

8.3.1 电子整机产品的质量特征 182

8.3.2 电子产品生产过程中的质量管理 183

8.3.3 电子产品生产过程中的可靠性保证 184

本章小结 185

思考与练习 185

第9章 电子装配项目实训 186

9.1 串联型可调直流稳压电源 186

9.1.1 串联型可调直流稳压电源的工作原理 186

9.1.2 编写工艺文件 186

9.1.3 元器件的选择与检测 187

9.1.4 串联稳压电源的安装、焊接与调试 188

9.1.5 项目检查与评价 190

9.2 贴片八路数显抢答器 190

9.2.1 设计要求 190

9.2.2 八路数显抢答器工作原理 190

9.2.3 编写工艺文件 192

9.2.4 八路数显抢答器安装前的检测 192

9.2.5 八路数显抢答器安装与调试 193

9.2.6 项目检查与评价 194

9.3 MF47A型万用表 194

9.3.1 MF47A型万用表的特点与结构 195

9.3.2 MF47A型万用表的工作原理 196

9.3.3 编写工艺文件 201

9.3.4 MF47A型万用表的安装步骤 201

9.3.5 故障的排除 206

9.3.6 考核要求 207

9.3.7 项目检查与评价 207

9.4 贴片收音机 207

9.4.1 贴片收音机的工作原理 207

9.4.2 编写工艺文件 209

9.4.3 安装前的检测 209

9.4.4 贴片收音机的安装与调试 211

9.4.5 项目检查与评价 213

本章小结 213

思考与练习 213

第10章 常用电子仪器仪表 214

10.1 万用表 214

10.1.1 万用表概述 214

10.1.2 模拟式万用表 215

10.1.3 数字式万用表 219

10.2 示波器 222

10.2.1 模拟示波器的基本结构 222

10.2.2 数字存储示波器概述 223

10.2.3 数字存储示波器与模拟示波器的区别 225

10.2.4 示波器的使用 225

10.3 毫伏表 226

10.4 信号发生器 228

10.5 直流稳压电源 229

10.5.1 直流稳压电源的工作原理 229

10.5.2 直流稳压电源的技术指标 230

10.5.3 直流稳压电源的使用方法 231

本章小结 232

思考与练习 232

第11章 Protel 99 SE与自动布线 233

11.1 根据原理图创建网络表 233

11.2 电路板的规划 234

11.2.1 确定电路板的工作层 234

11.2.2 在机械层确定电路板的物理边界 234

11.2.3 在禁止布线层确定电路板的电气边界 234

11.2.4 使用向导生成电路板 235

11.3 印制电路板元器件库 241

11.3.1 印制电路板元器件库与SCH元器件库的区别 241

11.3.2 装载印制电路板元器件库 243

11.4 装入网络表和元器件 243

11.4.1 直接装入网络表文件 243

11.4.2 利用同步器装入网络表和元器件 245

11.5 元器件的自动布局 246

11.5.1 设置自动布局的有关参数 247

11.5.2 设置自动布局设计规则 247

11.5.3 手工定位元器件 250

11.5.4 自动布局 251

11.5.5 网络密度分析 253

11.5.6 手工调整元器件布局 254

11.6 自动布线 256

11.6.1 规则的适用范围 257

11.6.2 设置自动布线规则 259

11.6.3 保护预布线 264

11.6.4 运行自动布线 264

11.6.5 生成测试点 267

11.6.6 DRC校验 270

11.7 手工调整布线 271

11.7.1 调整布线 271

11.7.2 添加电源／地的输入端与信号的输出端 272

11.7.3 电源线／接地线的加宽 273

11.7.4 文字标注的调整与添加 276

11.7.5 放置螺孔 277

11.7.6 单层显示 277

11.8 印制电路板的3D预览功能 278

11.9 创建项目元器件封装库 279

本章小结 280

思考与练习 280

附录 283

附录A 常见元器件封装名称一览表 283

附录B 常用电器图形及文字符号 283

附录C 半导体型号命名 284

附录D 其他实用知识 286

附录E 电气工程图形符号 287

参考文献 290