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工程硕士教育机械工程领域发展报告
工程硕士教育机械工程领域发展报告

工程硕士教育机械工程领域发展报告PDF电子书下载

工业技术

  • 电子书积分:10 积分如何计算积分?
  • 作 者:全国机械工程领域工程硕士教育协作组编著
  • 出 版 社:杭州:浙江大学出版社
  • 出版年份:2011
  • ISBN:9787308089616
  • 页数:222 页
图书介绍:全国机械工程领域工程硕士教育协作组组织全国一流大学及重点企业的相关领域的专家联手编写这本领域发展报告,介绍了机械工程学科五个领域的发展现状,目的在于扩展工程硕士研究生的知识面,帮助他们涉足前沿、了解进展、开拓视野、活跃思维。
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《工程硕士教育机械工程领域发展报告》目录

专题1 微系统与微/纳加工技术研究进展 1

1 引言 1

2 微系统与微/纳加工技术概况 1

3 微系统与微/纳加工技术应用 5

3.1 在汽车行业的应用 6

3.2 在消费电子行业的应用 8

3.3 在生物医学中的应用 10

3.4 其他应用 12

4 微系统与微/纳加工技术研究现状及展望 12

4.1 国外微系统技术发展特点 12

4.2 微系统与微/纳加工技术研究现状及进展 13

4.3 微系统与微/纳加工技术发展展望 23

4.4 小结 25

5 我国微系统与微/纳加工技术现状与发展对策 25

5.1 概述 25

5.2 我国微系统与微/纳加工技术现状 27

5.3 我国微系统与微/纳加工技术进展 29

5.4 我国微系统与微/纳加工技术发展对策 35

专题2 数控技术 45

1 引言 45

1.1 高档数控机床是国家的战略产业 45

1.2 数控机床是实现制造业现代化的关键装备 46

1.3 数控技术是数控机床的核心技术 46

2 数控技术的发展历史 46

2.1 数控技术的发展历程 46

2.2 我国数控技术发展的三个阶段 47

3 国外数控技术的发展现状 48

3.1 高速高精与多轴加工成为数控机床的主流 48

3.2 复合加工技术得到不断扩展与深化 48

3.3 机床与机器人的集成应用日趋普及 49

3.4 智能化加工与监测功能不断扩充 49

4 国外典型数控系统 49

4.1 FANUC数控系统 49

4.2 SIEMENS数控系统 52

4.3 FAGOR数控系统 56

4.4 HEIDENHAIN数控系统 57

5 我国数控技术的发展现状 59

5.1 我国数控技术的现状 59

5.2 我国数控技术存在的问题 62

6 我国数控产品市场情况 63

6.1 经济、国防建设对高性能机床的需求 63

6.2 我国数控机床生产情况 64

6.3 中国数控系统产品情况 66

7 国内典型数控系统 67

7.1 概述 67

7.2 华中世纪星系列数控系统 68

7.3 广数GSK系列数控系统 70

7.4 沈阳高精数控系统 71

7.5 大连光洋数控系统 72

8 数控技术的发展趋势 73

8.1 平台数字化 74

8.2 运行高速化 74

8.3 加工高精化 76

8.4 功能复合化 76

8.5 控制智能化 77

专题3 制造业信息化技术未来发展趋势 82

1 概述 83

2 制造业信息化概念与发展现状 85

2.1 计算机集成制造系统是制造业信息化的集中体现 85

2.2 计算机集成制造系统的构成 86

2.3 制造信息化技术构成与发展趋势 88

3 产品设计自动化系统 93

3.1 CAD/CAPP/CAM集成技术 93

3.2 CAD/CAPP/CAM集成方式 94

3.3 CAD/CAPP/CAM集成的关键技术 94

3.4 面向产品全生命周期的设计技术 95

3.5 PDM技术 98

4 制造执行MES系统 99

4.1 MES制造执行系统概述 99

4.2 MES系统构成 101

5 管理信息系统 104

5.1 企业资源计划ERP系统 105

5.2 供应链管理技术 110

5.3 数字化维护维修系统 112

5.4 制造信息化中的使能技术 113

6 我国制造业信息化发展与对策 116

6.1 我国实施制造业信息化现状 116

6.2 我国制造业信息化发展存在的主要问题 117

6.3 我国制造业信息化发展对策 118

6.4 我国制造业信息化建设模式 121

专题4 我国快速成形技术 127

1 引言 127

2 快速成形技术及其应用概况 128

2.1 快速成形技术概述 128

2.2 RP技术的应用 130

2.3 我国快速成形技术研究与应用现状 134

3 我国快速成形技术产业化发展趋势与对策 137

3.1 快速成形技术的发展趋势 137

3.2 快速成形产业发展现状 139

3.3 国内外发展差距 141

3.4 发展对策 141

专题5 装备再制造工程 146

1 再制造工程的内涵 146

1.1 再制造工程概念 146

1.2 再制造工程的国内外研究和发展现状 147

1.3 再制造的研究意义 148

2 装备再制造设计基础 149

2.1 装备的再制造特性评价 149

2.2 环境行为及失效机理研究 150

2.3 寿命预测与剩余寿命评估 151

2.4 再制造过程的模拟与仿真 153

3 装备再制造中的绿色清洗技术 154

3.1 高温清洗技术 154

3.2 喷丸清洗技术 154

3.3 干冰清洗技术 155

3.4 超声波清洗技术 156

4 装备再制造中的无损拆卸技术 157

4.1 拆卸的内涵和特征 158

4.2 面向拆卸的设计 159

4.3 拆卸过程规划 159

4.4 拆卸技术和工具 160

5 装备再制造毛坯质量检测 160

5.1 感官检测法 161

5.2 测量工具直接测量 161

5.3 无损检测技术 161

6 装备再制造工程技术 166

6.1 微/纳米表面工程技术 167

6.2 材料制备和成形一体化技术 169

6.3 修复热处理技术 171

6.4 虚拟再制造技术 174

6.5 普通电刷镀技术 176

7 装备再制造中的虚拟现实技术 177

7.1 装备再制造中的可视化 177

7.2 虚拟再制造企业管理技术 178

7.3 虚拟环境和虚拟再制造加工过程技术 180

7.4 虚拟质量控制和在线检测 180

专题6 故障诊断技术现状及其发展趋势 182

1 引言 182

2 研究现状 184

2.1 故障诊断的内容 184

2.2 设备诊断技术 185

2.3 信号分析方法 190

2.4 设备诊断仪器 193

2.5 故障诊断方法 195

3 发展趋势 198

专题7 数字化制造基础 203

1 引言 203

2 数字化制造的研究内容 204

2.1 数字制造技术 204

2.2 数字产品设计与开发 206

2.3 数字制造装备 207

2.4 制造过程的数字模拟与仿真技术 208

2.5 制造系统信息技术 209

3 复杂曲面数字化制造的几何学问题 210

4 复杂曲面数字化制造的动力学问题 213

5 高档数控装备的关键技术科学问题 216

6 结束语 219

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