现代电子工艺实习教程 第2版PDF电子书下载

1基 础篇 2

第1章 电子元器件及其测量 2

1.1 RLC元器件 2

1.2半导体分立器件 17

1.3常用集成电路 20

1.4常用电气元器件 23

1.5光电器件 26

思考题 31

第2章 印制电路板的设计与制作 32

2.1印制电路板概述 32

2.2印制电路板的设计原则 33

2.3 Protel 99SE CAD软件的功能和应用 39

2.4印制电路板（PCB）设计 50

2.5印制电路板的制作 62

思考题 64

第3章 焊接技术 65

3.1焊接的机理 65

3.2常用焊接工具 65

3.3手工焊接和拆焊 67

3.4焊接质量分析 70

3.5焊接工艺技能训练 71

思考题 74

第4章 电子产品的装配与调试 75

4.1电子产品结构设计 75

4.2电子产品装配工艺 75

4.3电子产品的调试与检验 81

思考题 86

第5章 安全用电常识 87

5.1安全用电 87

5.2触电及其防护 88

思考题 94

2现代工艺篇 96

第6章 新型电子元器件 96

6.1表面贴装RLC元器件 96

6.2表面贴装晶体管 107

6.3新型IC元器件 110

思考题 117

第7章 现代焊接技术 118

7.1表面贴装技术 118

7.2表面贴装工艺及概念 121

7.3回流焊接技术 124

7.4波峰焊接技术 128

7.5人工贴片焊接与返修技术 135

7.6焊接质量分析 138

思考题 139

3设 备篇 142

第8章 贴片丝印机 142

8.1 T1200D高精度半自动丝印机概述 142

8.2丝印机工作原理 143

8.3丝印机系统组成及操作面板 145

8.4机器的操作和维护 149

8.5丝印质量分析 153

思考题 156

第9章 贴片IC定位系统 157

9.1 BGA3000 SMT视频对位系统概述 157

9.2设备结构及系统安装 158

9.3系统操作及维护 160

9.4贴装质量分析 162

思考题 164

第10章 回流焊机 166

10.1 T300全热风回流焊机概述 166

10.2回流焊机工作原理 167

10.3机器的结构和功能 168

10.4机器的操作及维护 170

10.5焊接质量分析 173

思考题 178

第11章 波峰焊机 179

11.1 TB680型台式数显波峰焊机概述 179

11.2 TB680型台式数显波峰焊机工作原理 180

11.3机器的组成结构及人机界面 180

11.4波峰焊机的操作及维护 186

思考题 188

4实训项目篇 190

第12章 贴片IC FM袖珍收音机 190

12.1 FM收音机电路原理 190

12.2安装及工艺要求 192

12.3调试与总装 195

思考题 196

第13章FLASH U盘 198

13.1 U盘电路原理 198

13.2安装及工艺要求 200

13.3 U盘的识别与驱动 202

思考题 204

第14章MP3播放器 205

14.1 MP3电路原理 205

14.2安装及工艺要求 209

14.3调试与检验 212

思考题 213

第15章 数显多功能全波段收音机 214

15.1全波段收音机电路原理 214

15.2安装及工艺要求 216

15.3调试 218

思考题 219

第16章 声光控节能开关 220

16.1声光控节能开关电路原理 220

16.2安装与工艺要求 222

16.3调试及控制效果 222

思考题 223

附录A Prote199SE菜单命令与快捷键 224

A.1原理图菜单命令及常用命令快捷键 224

A.2印制电路板图菜单命令及常用命令快捷键 229

附录B Protel元器件库内常用元器件列表 236

附录C Protel常用元器件PCB封装列表 249

参考文献 253