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半导体物理性能手册 第2卷 上 英文
（日）足立贞夫主编2014 年出版232 页ISBN：9787560345161本册由9章组成,介绍介绍Ⅲ-Ⅴ族 半导体化合物，10.纤锌矿型氮化镓，11.立方氮化镓，12.磷化镓(差距)，13.砷化镓(砷化镓)，14.锑化镓(GaSb)，15.氮化铟(酒店)，16.磷化铟(InP)，17.砷化铟(成)，18.锑化铟(InSb)，共9种化合物的...
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半导体物理性能手册 第3卷 上 英文
（日）足立贞夫主编2014 年出版253 页ISBN：9787560345185本册由8章组成,介绍10立方硫化镉(c cd)，11纤锌矿型硫化镉(wcd)，12立方硒化镉(c-CdSe)，13纤锌矿硒化镉(w-CdSe)，14碲化镉(CdTe)，15立方硫化汞(β-HgS)，16汞硒化物(HgSe)，17碲化汞(HgTe)，8种化合物的结构属性、热性能...
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半导体物理性能手册 第2卷 下 3-5 compound semiconductors 英文
SadaoAdachi主编2014 年出版656 页ISBN：9787560345178本册由9章组成，介绍1氧化镁(采用)，2闪锌矿硫化镁(β-MgS)，3闪锌矿硒化镁(β-MgSe)，4闪锌矿镁碲化(β-MgTe)，5 氧化锌（ZnO），6纤锌矿硫化锌(α-ZnS)，7立方闪锌矿(β-ZnS)，8硒化锌(ZnSe)，9碲化锌(ZnTe)，9种化合物的结构属...
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ANSYS 12.0热分析工程应用实战手册
张朝晖编著2010 年出版522 页ISBN：9787113114893本书共分两篇，即ANSYS 12.0热分析理论基础篇和ANSYS 12.0热分析工程应用实例解析篇，全书共15章，内容主要包括ANSYS热分析简介、热分析基础知识、稳态热分析、辐射热分析、热应力分析等。本书按照深入浅出的原...
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聚合物结构与性能 性能篇
马德柱主编2013 年出版581 页ISBN：9787030369031本书由二十章组成，分结构篇和性能篇两册，结构篇包括聚合物链近程结构，聚合物链远程结构，聚合物非晶态，聚合物晶态，聚合物液晶态，聚合物共混物相分离和相结构及聚合物分子运动与转变七章；性能篇包括聚合物高弹......
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