电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究

微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加...

电子技术自学丛书

可靠性工程与故障诊断技术

数字系统故障对策与可靠性技术

集成电路芯片封装技术

本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...

环境与可靠性试验应用技术

新产品试验与可靠性技术

国外电子与电气工程技术丛书 通信系统原理

本书以数字通信系统为重点讨论了通信系统分析与设计的基本原理，同时对模拟通信系统和相关数学基础给出了系统的介绍。主要内容包括：线性系统分析、概率及随机过程、幅度调制与角度调制两类模拟通信系统及其噪...

中国航天技术进展丛书 军用嵌入式计算机全生命周期可靠性设计保证技术

本书是一部系统介绍军用嵌入式计算机全生命周期可靠性设计保证技术的著作，从可靠性设计和保证角度全面介绍了工程人员如何保证军用嵌入式计算机在设计、生产、调试试验、交付使用、维护和延寿等全生命周期内...

集成电路芯片封装技术基础

本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...