现代半导体集成电路

本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分（第1～2章）为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分（第3～5章）为双极......

典型半导体团簇及组装材料的结构和电子特性

典型半导体团簇及其团簇组装材料的结构及其电子性质的研究是当前团簇科学研究的热点，本书采用第一性原理中的各种方法对系列典型的半导体团簇的几何结构和电子性质等进行理论研究，发现该类团簇的结构及其成键...

超导电性 第二类超导体和弱连接超导体

模拟电子系统设计指南 实践篇 从半导体、分立元件到ADI集成电路的分析与实现

本书以NI公司的Multisim Workbench、EVIS和rogel的测试仪器为平台，从仿真、虚拟仪器和实际测试仪器等三方面对模拟电子技术进行分析，并且提供了一些扩展性的设计内容，力图全面反映模拟电子设计技术的发展趋势...

半导体物理性能手册 第2卷 下 3-5 compound semiconductors 英文

本册由9章组成，介绍1氧化镁(采用)，2闪锌矿硫化镁(β-MgS)，3闪锌矿硒化镁(β-MgSe)，4闪锌矿镁碲化(β-MgTe)，5 氧化锌（ZnO），6纤锌矿硫化锌(α-ZnS)，7立方闪锌矿(β-ZnS)，8硒化锌(ZnSe)，9碲化锌(ZnTe)，9种化合物的结构属...

新型瞬态电真空半导体光电子器件与技术

本书首先简要阐述近年来新型瞬态电真空半导体光电子器件内涵、特点、研究意义与国内外发展现状，使读者对新型瞬态电真空半导体光电子器件有一个宏观和大致了解；接着对影响新型瞬态电真空半导体光电子器件总体...

无线传感器网络技术 基于CC2530与STM32W108芯片的实例与实训

本书立足无线传感器网络技术的应用与实践，较为全面地介绍了以CC2530为基础，应用Z-Stack协议栈设计ZigBee无线传感器网络的典型应用工程。为了进一步向IPv6无线传感器网络的设计与开发延伸，介绍了Contiki操作系...

半导体器件物理与工艺 第2版

《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分：第1部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下...

半导体材料研究进展

本书为“十一五”国家重点图书。本书首先回顾了半导体材料的发展史，简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术；然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微...

超导电性：第二类超导体和弱连接超导体 重排本