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集成电路芯片封装技术 第2版
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于洪珍编著2012 年出版333 页ISBN:9787302294207本书共包括10章,即概述、高频小信号调谐放大器、高频调谐功率放大器、 正弦波振荡器、振幅调制及其解调、变频器、角度调制及其解调、锁相环路及其它反馈控制电路、电噪声、通信电子电路应用举例。...
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电路原理 下 第2版
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