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电子产品组装工艺与设备
吕之伦主编2009 年出版300 页ISBN：9787810938914本书内容包括8章，常用电子元器件，电路图的识图与常用工艺文件，电路板，常用装配工具与准备工艺，常用设备，焊接技术，常用电子测量仪器，电子产品的总装与检验。注重实践，针对性较强。...
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微电子器件封装与测试技术
李国良，刘帆编著2018 年出版163 页ISBN：9787302487562电子器件封装及检测操作技术，包含微电子器件封装及检测两个部分，以操作技术为目的，图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...
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电力电子设备用器件与集成电路应用指南 第3册 传感、保护用和功率集成电路
李宏编著2001 年出版584 页ISBN：7111090950《电力电子设备用器件与集成电路应用指南（第3册）》是应用指南的第3册，重点介绍了电力电子设备中常用的传感器和保护用与功率集成电路（或模块），内容涉及功率运算放大器与智能运算放大器集成电路，功率开关与智能......
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纳米封装 纳米技术与电子封装
（美）JamesE.Morris著；罗小兵，陈明祥译2013 年出版461 页ISBN：9787111400363本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...
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英汉电子封装组装词汇
卢维奇，陈怡编2001 年出版453 页ISBN：7535926983本书收入了涉及电子封装、电子组装、电子材料、电子工程、物理、化学、自动化应用、计算机和工业工程等相关专业的常用词汇、词组和缩写词近15000条。...
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高级电子封装 原书第2版
（美）查理德，（美）威廉主编2010 年出版636 页ISBN：9787111296263本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。
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