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薄材叠层增材制造技术
王从军，刘洁，张李超等编著2013 年出版80 页ISBN：9787560986128本书介绍增材制造技术中的核心技术之一，介绍粉末激光烧结增材制造技术的基本原理，以HRPS-ⅢA型粉末激光烧结设备为例，讲解此类设备的操作技巧，并辅以生动的案例，以培养大中小学学生的创新思维能力和动手能力。...
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有机半导体异质结 晶态有机半导体材料与器件
闫东航，王海波，杜宝勋编著2012 年出版322 页ISBN：9787030334343本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态...
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