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微电子技术工程 材料、工艺与测试
刘玉岭等编著2004 年出版649 页ISBN：7120000217本书介绍了微电子器件衬底材料性能、加工工艺与测试技术。全书共分15章，内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版、图形转移、刻蚀、多层布线、封装、键合、微机械加工及检测技术。...
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超磁致伸缩材料制备与器件设计
王博文著（河北工业大学）2003 年出版202 页ISBN：7502432892本书系统地介绍了超强致伸缩材料的结构、制备方法、性能测试、材料应用和器件设计。超强致伸缩材料是一种新型功能材料，具有电磁能、机械能、声能间的相互转换功能。...
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Ⅳ族、Ⅲ-Ⅴ和Ⅱ-Ⅵ族半导体材料的特性
（日）SADAOADACHI著2009 年出版356 页ISBN：9787030250957本书主要介绍IV族、III-V和II-VI族半导体材料的电学性能、光学特性、热学特性、力学特性等性质。本书包括两个方面：一方面描述各种IV族、III-V和II-VI族半导体材料的关键特性，另一方面从固体物理学的角度出发...
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多孔或规整形貌金属氧化物材料制备及性能
张玉娟著2018 年出版131 页ISBN：9787502477462自人们发现催化剂的形貌对催化性能具有较大影响以来，规整形貌纳米材料的可控制备及其性能研究成为催化领域研究的热点课题。多孔金属氧化物因其具有高比表面积和发达的孔结构在催化领域备受关注。多孔结构一...
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智能材料 器件 结构与应用
姜德生，（美）（R.O.克劳斯）RichardO.Claus著2000 年出版364 页ISBN：7562915377本书反映了国内外在智能材料与结构，尤其在材料与器件方面的最近研究动态与成果。论述了光纤智能材料与器件以及光纤自诊断、自适应智能材料结构及应用，还介绍了一类具有重要潜在应用前景的自组装智能材料的研...
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功率半导体器件电场优化技术
张波；罗小蓉；李肇基著2015 年出版454 页ISBN：7564732628本书分为七章，第一章为前言；第二章阐释功率半导体器件的结终端和RESURF技术；第三章分析超结的机理、解析模型、结构和工艺制造；第四章阐述SOI高压器件ENDIF理论和技术，并详细介绍ENDIF理论指导下提出的3类SOI高...
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材料科学与工程著作系列 光电功能材料与器件
周忠祥，田浩，李均编著2017 年出版389 页ISBN：9787040473155光电功能材料与器件在工业、国防、医疗等各个行业都具有重要的应用，是国际上高技术竞争的重要阵地。本书集中介绍了多种光电功能材料的介电性质、压电性质、电光性质及包括电光效应、弹光效应、声光效应在内...
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电子与光子材料手册 第2册 影印版
（加）卡萨普，（英）卡珀主编2013 年出版210 页ISBN：9787560337616本书主要内容包括：单晶硅的发展和性质，外延晶体的发展，窄带隙半导体和宽带隙半导体的发展及特性，表面化学分析，半导体材料和设备的电性质。...