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CMOS图像传感器封装与测试技术
（台）陈榕庭著；包军林译2006 年出版294 页ISBN：7121028514本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...
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可靠性技术丛书 可靠性设计
谢少锋等编著2015 年出版660 页ISBN：9787121272493本书基于工程实践和指导设计人员设计的需要，从产品如何提高可靠性出发，详细阐述了可靠性定量设计和定性设计。可靠性定量设计包括可靠性指标的确定与分解、可靠性费用设计、可靠性建模、预计、分配、FMEA、FT...
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LED封装与检测技术
谭巧等编著2012 年出版243 页ISBN：9787121177927本教材立足于生产岗位，简单明了地介绍了LED的封装和检测工艺。首先介绍关于LED生产的基本知识，然后按照接触生产的先后顺序，讲解固晶、焊线、灌胶和检测的等过程中所用到的原料、仪器及操作，使学生扎实掌握LED...
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光电子器件微波封装和测试
祝宁华著2007 年出版292 页ISBN：7030191986本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...
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电子系统的可靠性与维修性
（美）阿塞瑙尔特（Arsenault，J.E.），（美）罗伯茨（Roberts，J.A.）主编；王寄蓉等译1991 年出版379 页ISBN：7118006734 -
可靠性技术丛书 可靠性概论
工业和信息化部电子第五研究所组编；潘勇，黄进永，胡宁编著；杨洪旗，冯燕宽，葛智君，黄智伟等编写组成员2015 年出版601 页ISBN：9787121272400本选题从工程实际出发，系统地阐述了可靠性理论、工程技术和标准规范。内容覆盖可靠性概念、产品的寿命分布、可靠性管理、可靠性建模、可靠性分配、可靠性预计、可靠性仿真、故障模式影响及危害性分析、故障...
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