大约有179,889项符合查询结果项。（搜索耗时：0.2921秒）
为您推荐： 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 倒装芯片封装技术 电子 丛书 先进倒装芯片封装技术 先进倒装芯片封装技术 电子 丛书 7册电子封装工艺设备微电子 集成电路芯片 电子封装技术丛书 与可靠性
-
印制电路与印制电子先进技术 上
何为主编；王守绪副主编2016 年出版340 页ISBN：9787030483928本书从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互连（HDI）...
-
-
电子封装与互连手册 第4版
（美）查尔斯A·哈珀著2009 年出版736 页ISBN：9787121088445电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下...
-
微电子封装组件的建模和仿真 英文
刘胜，刘勇著2012 年出版564 页ISBN：9787122123725本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS...
-
高新技术产业科普丛书 先进制造
常州市科学技术协会组编；许焕敏，苑明海主编2011 年出版203 页ISBN：9787564132309本书为《高新技术产业科普丛书》之一，主要介绍了国内外装备制造领域的发展状况，主要对机械、电力、交通、能源、医药等领域的装备制造的应用做了介绍，同时介绍我国装备制造技术发展政策以及常州电子装备制造产...
-
快速凝固铝硅合金电子封装材料
蔡志勇，王日初著2016 年出版191 页ISBN：9787548722366该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...
-
微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
-
智能机器人先进技术丛书 医疗机器人
（法）乔斯琳·特罗卡思（JocelyneTroccaz）著2015 年出版353 页ISBN：9787568209762本书专门针对医疗机器人而著，其内容涵盖了近几十年来医疗机器人的研究发展与技术状况等，书中针对不同类型的医疗机器人所涉及的关键技术与系统进行重点分析与介绍，内容相对全而系统，具有一定的先进性与较高的学...
-
车辆工程先进技术研究丛书 汽车碰撞安全工程
邱少波著2016 年出版353 页ISBN：9787568210478本书为已经具备一定汽车安全基础知识的汽车产品工程师而编写，试图从产品诞生过程的角度分析车辆碰撞安全性能的开发方法，从社会环境的角度理解技术发展，并未利用过多篇幅对基本概念进行说明。对于下述领域所涉...
-
光电子器件微波封装和测试 第2版
祝宁华著2011 年出版434 页ISBN：7030330048本书作者将光电子器件封装和测试两方面技术纳入书中，重点讨论半导体激光器、调制器和光探测器这三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应...