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MEMS集成设计技术及应用
苑伟政，谢建兵，焦文龙著2014 年出版294 页ISBN：9787118095838全书共分六章，第一章简述微米纳米器件测试技术的发展、意义和研究现状，第二章介绍微米纳米结构的特征几何参量测量技术，第三章介绍微米纳米结构的动态特性测试技术，第四章介绍微米纳米力学量测试技术，第五章介绍...
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MEMS传感器接口ASIC集成技术
刘晓为，陈伟平著2013 年出版224 页ISBN：9787118085150本书共统计了12大类138种（暂定）较为常见的易燃液体。概述了联合国危险品分类方法，说明了易燃液体的简易识别方法，对于所统计的每种易燃液体，分别列出了基本标识；用于简易识别的物理性质；禁配物；急救措施；燃爆......
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集成电路芯片封装技术
李可为编著2007 年出版222 页ISBN：7121038803本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...
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集成电路芯片封装技术基础
康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN：9787561382035本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
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集成电路芯片封装技术 第2版
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
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集成电路芯片制造工艺技术
李可为主编2011 年出版161 页ISBN：7040318008本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术，主要有十三章。内容包括芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离、芯片制造工艺流程、缺陷控制...
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