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道路三维集成CAD技术 纬地三维道路CAD系列软件教程
郭腾峰等编著2006 年出版408 页ISBN：7114062516本书是纬地系统的入门手册，包括纬地三维道路辅助设计系统教程、纬地挡土墙综合设计系统教程、纬地土石方可视化调配系统教程等。
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道路三维集成CAD与BIM一体化技术 上
娄峰，王绥庆编2017 年出版373 页ISBN：9787114140402纬地道路CAD系统的主要功能如下：道路辅助设计；互通式立交辅助设计；数字化地面模型应用；道路BIM模型的建立；三维平交口设计；其他功能；数据输入与准备；输出成果。从功能上划分，纬地道路CAD系统根据不同用户层面的......
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道路三维集成CAD与BIM一体化技术 下
娄峰，王绥庆等编著；郭腾峰主审2017 年出版765 页ISBN：9787114140396本书内容包括：纬地挡土墙综合设计系统教程，纬地公路与铁路路基设计系统教程，纬地土石方可视化调配系统教程，纬地涵洞设计系统教程，纬地交通与安全工程设计系统教程，纬地数字交通与工程仿真平台系统教程，纬地公......
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集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读
（美）JohnH.Lau著；曹立强导读；JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN：9787030522726本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...
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高性能，低功耗，高可靠 三维集成电路设计
林圣圭2017 年出版498 页ISBN：9787118113464全书分为五部分、二十章，第一部分介绍高性能、低功耗三维集成电路设计相关事项和解决方案；第二、三、四部分分别介绍三维集成电路设计中的电可靠性、热可靠性和机械可靠性问题；最后一部分介绍单片三维集成技术...
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硅通孔与三维集成电路
朱樟明，杨银堂著2016 年出版234 页ISBN：9787030471642本书系统介绍了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键基础科学问题和工程技术问题，包括硅通孔寄生参数提取、新型硅通孔建模、三维集成互连线、硅通孔热应力和热应变模型、三维集成电路热管理、硅通...