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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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系统可靠性分析与设计
李海泉，李刚编著2003 年出版486 页ISBN：7030120418本书全面、系统地介绍了系统可靠性分析与设计。书后附有元器件降额标准、系统可靠性设计准则和开口装备可靠性设计准则三个附录。每章前有内容提要，每章后有本章小结和习题及思考题，书后有参考文献和附录。可...
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