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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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肌营养不良症的物理治疗与护理
（美）丹尼尔 P.利理（Daniel P.Lilley）编；董伦译2003 年出版105 页ISBN：7508029542本书详尽介绍肌营养不良症的物理治疗方法与护理措施。
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药品不良反应监测技术与安全用药分析评价方法实用手册 上
刘海田主编2003 年出版551 页ISBN：7900361588本书介绍了药物不良反应监测防治与临床合理安全用药概论、治疗药物监测与临床合理用药，抗微生物药物的不良反应及其临床合理安全使用等。...
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