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微电子设备与器件封装加固技术
杨平编著2005 年出版399 页ISBN：7118040576本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...
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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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电子制造技术 利用无铅、无卤素和导电胶材料
（美）刘汉诚（John H.Lau）等著；姜岩峰，张常年译2005 年出版548 页ISBN：7502570047本书介绍了无铅、无卤素和电黏合剂以及它们应用于低成本、高密度及环保等方面的潜力、涵盖了电子和光电子封装领域的设计、材料、工艺、设备、制造及系统工程等。...
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电工技术与电子技术基础 下 电子技术
符磊，王久华主编；王俐，符健，刘陆平副主编2005 年出版277 页ISBN：7302114137高等学校教材:本书主要讲述电子技术，内容包括晶体二极管与整流、滤波及并联电路，晶体三极管和基本放大电路，集成运算放大器等。
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电子元器件检测与使用速成
薛文，华慧明编2005 年出版251 页ISBN：7533525949本书介绍用万用表检测电阻、电容、电感元件，电声等换能器件，晶体管，兴电器件、集成电路，以及上述电子元器件的使用实例。
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电工技术与电子技术基础 上 电工技术 第2版
符磊，王久华主编；王俐，符健，刘陆平副主编2005 年出版239 页ISBN：7302108110本书主要内容有：电路的基本定律与分析方法，正弦交流电路，电路的暂态过程。变压器和电磁铁、电动机、继电接触控制电路和可编程控制等。...
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